HDI小編獲悉國產(chǎn)手機零部件采購反彈“寒冬”或?qū)⒔Y(jié)束
近期，中國手機市場的壞消息不斷，在2017年第一次出現(xiàn)年度下滑之后，官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，中國智能手機市場出現(xiàn)了四分之一的大幅暴跌，如此跌幅堪稱史無前例。不過HDI小編看到臺灣媒體最新消息，中國手機市場的低迷可能得到緩解，華為、小米等一線手機廠商，近期加大了芯片等零部件的采購備貨。
根據(jù)中國信息通信研究院的報告，中國智能手機市場一季度萎縮幅度約為四分之一。和大幅暴跌相一致的是，國產(chǎn)手機品牌出現(xiàn)了一個接一個的不利消息，比如樂視、魅族、金立等公司傳出了大規(guī)模裁員、高管流失、關閉生產(chǎn)線、債務危機的新聞。
中國臺灣地區(qū)是全球最重要的手機零部件供應基地之一，臺灣供應鏈掌握了全球手機市場的一些先發(fā)跡象。據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述半導體行業(yè)人士報道稱，自從三月份以來，中國手機廠商的芯片訂單開始大幅度上揚，上漲的動能可能持續(xù)到五月份。
據(jù)報道，大幅增加芯片零部件采購的中國手機廠商包括了華為、小米、OPPO、vivo，魅族等。
消息人士稱，有多重原因?qū)е轮袊謾C廠商大規(guī)模采購零部件，除了自身產(chǎn)品計劃之外，也取決于競爭對手美國蘋果公司的狀況。
臺灣地區(qū)大量供應商同時也面向蘋果公司提供零部件，據(jù)悉，蘋果臺灣供應商二季度的業(yè)績預測比較低迷，另外目前發(fā)售的的蘋果手機生產(chǎn)和存貨規(guī)模有限，影響了供應鏈。另外，每年的上半年是蘋果公司和供應商的一個淡季，蘋果一般會在九月份的秋季發(fā)布會上發(fā)布新手機，因此二季度的生產(chǎn)和采購處于一個低谷期。
因此，趁著蘋果采購規(guī)模下降，中國手機廠商開始加緊采購和備貨。以免未來蘋果公司的大規(guī)模訂單導致供應鏈供應能力陷入緊張。
智能手機的芯片零部件涉及面較廣，包括了應用處理器、基帶處理器、內(nèi)存芯片、閃存芯片、其他攝像頭在內(nèi)的芯片產(chǎn)品。
今年一季度四分之一的市場暴跌，可能并不是中國智能手機市場的常態(tài)。就在三月份，國內(nèi)手機廠商爭先恐后舉辦發(fā)布會，推出了各種新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將會在蘋果新手機上市之前的兩個季度之內(nèi)大規(guī)模上市銷售，搶奪消費者的“錢包”。
消息人士稱，為了爭搶份額，中國手機廠商目前競爭十分激烈，他們進一步提高了產(chǎn)品性價比。另外一些手機廠商準備在下半年發(fā)布的新手機中，模仿蘋果推出三維識別和臉部識別功能。
不過臺灣媒體之前也報道稱，目前人工智能成為中國手機廠商競相追逐的熱點，蘋果iPhone X中推出的三維識別和臉部識別，并未獲得消費者廣泛認可(有消費者認為使用體驗還不如過去的指紋識別)，因此中國手機廠商并不會大面積推廣，另外三維識別模塊目前的成本依然太高(高達幾百元人民幣)，尚未達到大規(guī)模普及的條件。
供應鏈消息人士稱，雖然中國手機廠商的芯片采購出現(xiàn)反彈，但是考慮到手機市場逐步飽和，因此目前的采購動力是否能夠維持到五一勞動節(jié)之后，尚不可知。
最近的相關報告顯示，國內(nèi)手機市場的大幅萎縮，正在進一步加劇行業(yè)集中化，華為、小米、OPPO、vivo和蘋果成為中國五大手機巨頭，占據(jù)了八成左右的份額，而其他的邊緣化手機廠商市場份額越來越微弱，甚至到了幾乎可以忽略不計的地步，其中三星電子在中國的份額也跌破了1%。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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