指紋識別軟硬結合板層壓方法都有哪些？
指紋識別軟硬結合板根據電路層數分類：可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。那么，指紋識別軟硬結合板層壓方法都有哪些？和珠海深聯電路板廠一起來了解下吧！
1、 牛皮紙
多層板壓合(層壓)時，多采用牛皮紙做為傳熱緩沖之用；將之放置在壓合機的熱板與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線，使多張待壓的基板或多層板之間盡量拉近其各層板材的溫度差異，常用規(guī)格為90磅到150磅。
2、 吻壓、低壓
多層板在壓合時，當各開口中的板材都放置定位后，即開始加溫并由最下層起，以強力之液壓頂柱向上舉升，以壓迫各開口中的散材進行黏合。此時結合用的膠片開始逐漸軟化甚至流動，故其頂擠所用的壓力不能太大。此種方法起初所采用較低的壓力(15～50 PSI)稱為"吻壓"。但當各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時，即需提高到全壓力(300～500 PSI)，稱為“低壓”。
3、銅箔壓板法
指量產型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。
4、 帽式壓合法
早期多層指紋識別軟硬結合板的傳統(tǒng)層壓法，彼時 MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到 1984年末MLB的產量大增后，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法。
5、 壓力鍋
是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。
6、大型壓板(層壓)
這是多層板壓合制程放棄"對準梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。具體做法為取消各種散材(如內層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準梢；而將外層改用銅箔，并先在內層板上預做"靶標"，以待壓合后即"掃"出靶標，再自其中心鉆出工具孔，即可套在鉆床上進行鉆孔。
7、疊合
多層電路板或基板在壓合前，需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對準、落齊，或套準之工作，以備便能小心送入壓合機進行熱壓。為了量產的速度及品質，一般八層以還需用到"自動化"的疊合方式；一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動化的工程相當復雜。
以上便是指紋識別軟硬結合板的層壓方法，具體情況要根據客戶的產品需求以及自身的資源綜合利用，做出高品質的產品。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
共-條評論【我要評論】