HDI廠提醒您!注意!這幾種膏可不要用錯(cuò)了!
在HDI板SMT貼片工藝過程中,我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是從專業(yè)一點(diǎn)的角度上看的話就會(huì)由很大的不同,今天就和深聯(lián)電路來詳細(xì)的了解一下吧。
其實(shí)從某個(gè)方面來說,錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。
據(jù)HDI小編了解,但是卻有很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。
而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。
錫膏的作用:
合金粉末;完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。
助焊膏的作用:
1、錫粉顆粒的載體,提供合適的流變性和濕強(qiáng)度,有利于熱量傳遞到焊接區(qū),降低焊料的表面張力,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。
2、去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層,在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層和安全的殘留物層。
3、助焊膏配比,可任意配比各類焊錫粉(錫、銀、銅、鉍、鉛),也能配比高、中、低溫焊錫粉(100-260)℃。配比成錫膏后,具有良好的可焊性,持續(xù)印刷性、殘留物較少等優(yōu)點(diǎn)。
據(jù)HDI小編了解,綜上來說錫膏,焊錫膏,和助焊膏其實(shí)說的是兩種產(chǎn)品——錫膏和助焊膏。辨別三者也很簡(jiǎn)單,從外觀顏色上即可分辨出助焊膏與錫膏,助焊膏是偏黃色的,錫膏會(huì)發(fā)灰或黑色的。這是因?yàn)殄a膏里加了錫粉的成分,而助焊膏只是單純的膏體起到一定的助焊作用。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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