PCB下游領(lǐng)域需求推動(dòng)全球線路板廠產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型持續(xù)變化,下游應(yīng)用領(lǐng)域需求增多，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等主要下游為PCB行業(yè)提供持續(xù)發(fā)展動(dòng)力。今天線路板廠小編為大家推薦一篇戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所的觀點(diǎn)及分析。
印制電路板是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/span>
PCB的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
在PCB所有應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、汽車、消費(fèi)電子和航空航天占有較大比重，其中通訊是最大消費(fèi)市場(chǎng)，2016年占全球和全國(guó)大陸下游應(yīng)用的比例達(dá)34%和35%。
數(shù)據(jù)來源：WECC，戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所整理
通訊雖是PCB最大應(yīng)用市場(chǎng)，但在未來幾年增長(zhǎng)較為乏力，全球PCB行業(yè)的驅(qū)動(dòng)力將主要來自智能手機(jī)和汽車行業(yè)的發(fā)展。
根據(jù)Prismark在2017年給出的數(shù)據(jù)，2016-2021年全球智能手機(jī)和汽車PCB的產(chǎn)值增速均為5-8%，遠(yuǎn)高于PCB其他領(lǐng)域的產(chǎn)值增速。
數(shù)據(jù)來源：Prismark，戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所整理
目前PCB下游方興未艾的熱門行業(yè)之一為汽車電子，在汽車高度電子化趨勢(shì)的帶動(dòng)下，汽車電子占比提升拉動(dòng)車用PCB產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，車用PCB產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)，吸引諸多PCB廠商積極涉入該領(lǐng)域。在汽車領(lǐng)域，PCB主要用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、車燈系統(tǒng)、影音娛樂系統(tǒng)和充電系統(tǒng)。
不同車型因搭載的系統(tǒng)和功能不同，價(jià)值量有所不同。目前，低檔、中檔和高檔汽車單臺(tái)PCB電路板的價(jià)值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。
數(shù)據(jù)來源：TTM、NTI Digest ，戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所整理
隨著消費(fèi)者對(duì)于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升。預(yù)計(jì)未來3年，汽車電子將成為增長(zhǎng)最快的PCB產(chǎn)品下游領(lǐng)域。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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