PCB廠之華為和VIVO，那些你不知道的預(yù)謀！
華為和VIVO都是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的佼佼者，面對(duì)各大手機(jī)品牌，它們野心勃勃，迎難而上，那他們的終極目標(biāo)究竟是什么呢？
從P20到Mate 20，再到如今的P30，華為手機(jī)在拍照領(lǐng)域的實(shí)力已經(jīng)得到了大家的認(rèn)可。而隨著硬件和軟件的不斷發(fā)展，手機(jī)攝影能力已然成為了用戶選擇時(shí)的重要衡量指標(biāo)。而華為手機(jī)的目標(biāo)是取代專業(yè)拍照設(shè)備。PCB廠的你想到了嗎？
在如今專業(yè)相機(jī)設(shè)備進(jìn)步緩慢的大前提下，手機(jī)天然的輕便、易用屬性，無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展提供了巨大的推動(dòng)力。余承東表示“華為投入規(guī)模是最大的，甚至超過(guò)中國(guó)所有手機(jī)廠家研發(fā)的費(fèi)用總和，他們跟我們不在一個(gè)量級(jí)。”
“我們手機(jī)的拍照能力會(huì)越來(lái)越靠近專業(yè)設(shè)備能力，我們先把卡片相機(jī)取代了，后面把專業(yè)相機(jī)的能力取代，然后再把專業(yè)的攝影機(jī)的能力取代，這是一個(gè)必然的趨勢(shì)。”在被問(wèn)及華為手機(jī)未來(lái)在拍照上的思路時(shí)，余承東自信滿滿的說(shuō)。
電路板廠了解到，作為國(guó)內(nèi)率先正式發(fā)布5G手機(jī)的vivo，早在今年1月就對(duì)外展出了可以使用5G網(wǎng)絡(luò)的概念機(jī)型vivo APEX 2019，如今的這臺(tái)vivo NEX 5G，更是走出了發(fā)布會(huì)，走下了站臺(tái)，真實(shí)的為我們呈現(xiàn)了未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)下手機(jī)所能夠達(dá)到的真實(shí)效果，讓我們看到了許多vivo對(duì)于5G有著自己更大的“預(yù)謀”。
我們都知道即使是使用現(xiàn)在的4G網(wǎng)絡(luò)，也很難保證我們使用微信或者QQ等即時(shí)通訊軟件進(jìn)行視頻通話時(shí)，獲得清晰、流暢的體驗(yàn)。但是vivo的NEX 5G樣機(jī)不僅在通話過(guò)程中未曾出現(xiàn)因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)波動(dòng)所引起的斷連，在通話畫面的清晰度上，也達(dá)到了目前難以匹敵的高度。而且在觀看網(wǎng)絡(luò)視頻時(shí)的驚人速度，現(xiàn)場(chǎng)所達(dá)到的實(shí)際聯(lián)網(wǎng)帶寬可以達(dá)到800Mbps以上。
線路板小編其實(shí)早在2016年，vivo就成立了準(zhǔn)們針對(duì)5G商業(yè)化產(chǎn)品的研發(fā)中心，并且從5G網(wǎng)絡(luò)立項(xiàng)開始，就直接的參與了5G標(biāo)準(zhǔn)和核心技術(shù)的國(guó)際研究，截止到現(xiàn)在vivo已經(jīng)向3GPP組織提交了超過(guò)2200篇有關(guān)于5G的技術(shù)提案，對(duì)5G全球化技術(shù)的推廣起到了中流砥柱的作用。
華為和VIVO真的是不一般?。?/span>
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速落地
- 軟硬結(jié)合板之員工福利，免費(fèi)體檢又給大家安排上了！
- HDI廠：三星SDI有意與一家汽車制造商合作 進(jìn)軍美國(guó)電池市場(chǎng)
- 汽車軟硬結(jié)合板之市值蒸發(fā)700億！利潤(rùn)暴跌83%，比亞迪為何突然跌下神壇？
- 軟硬結(jié)合板的應(yīng)用場(chǎng)景
- 電路板之5G時(shí)代 自動(dòng)駕駛依舊道阻且艱
- PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景
- HDI基板中的串?dāng)_怎么避免
- 電路板廠做好采購(gòu)，必須要內(nèi)心強(qiáng)大！
- 汽車?yán)走_(dá)線路板廠之激光雷達(dá)的發(fā)展趨勢(shì)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】