HDI廠之華為5G基帶真要向蘋果供應(yīng)?任正非表態(tài)了
4月15日,據(jù)HDI廠報(bào)道稱,任正非接受采訪時(shí)表示,華為持“開放態(tài)度”,對于自家的基帶,他們可以考慮對外出售,其中也包括蘋果公司。
任正非接受采訪時(shí)強(qiáng)調(diào),華為將考慮將其5G芯片出售給包括蘋果在內(nèi)的其它智能手機(jī)制造商,他們在這方面對蘋果開放。
在5G手機(jī)推進(jìn)上,蘋果現(xiàn)在的表現(xiàn)要落后不少手機(jī)廠商,其中最重要的一個(gè)阻礙就是基帶選擇上。之前電路板小編給出的消息稱,高通和三星都婉拒了對蘋果供應(yīng)5G基帶的請求,特別是三星,給出的理由是產(chǎn)能不足,而高通是因?yàn)殡p方正在打?qū)@麘?zhàn),兩家公司的CEO也有一些私人恩怨。
至于Intel,目前的在基帶上進(jìn)展并不是很順利,據(jù)PCB廠了解,最快也要在2020年才能大范圍供貨了。
對于上述消息,蘋果拒絕對此置評。任正非當(dāng)天接受采訪時(shí)還將蘋果稱作“偉大的公司”,稱其創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)是“偉人”。
任正非接受采訪時(shí)表示:“喬布斯先生很偉大,不是因?yàn)樗麆?chuàng)造了蘋果,而是因?yàn)樗麆?chuàng)造了一個(gè)時(shí)代,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。“任正非告訴CNBC,“說他偉大有點(diǎn)輕描淡寫。我覺得他超級偉大。“
華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)在2018年成為其最大的部門,超越了其核心網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。對此,任正非承認(rèn)華為當(dāng)時(shí)在智能手機(jī)戰(zhàn)略中犯了錯(cuò)誤,但他們從中吸取教訓(xùn)。
“我們根據(jù)成本設(shè)定價(jià)格,但成本相對較低。我們的成本很低源自兩個(gè)原因。首先,隨著我們的技術(shù)迅速發(fā)展,我們設(shè)法降低了產(chǎn)品的成本。其次,由于引入的西方管理方法,我們的運(yùn)營成本也保持在較低水平,這使得西方公司很難與我們競爭。我們已經(jīng)對此進(jìn)行了很多反思。“他說。
對于現(xiàn)在華為手機(jī)的策略,任正非表示,還是要以利潤為主,不能因?yàn)槭袌龇蓊~而損失了公司的利潤,這樣對于創(chuàng)新是不利的。
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型號:GHS08K03479A0
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通訊手機(jī)HDI
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最小線距:0.075mm
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表面處理:沉金
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
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型號:GHS04C03429A0
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尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號:GHM08C03113A0
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板材:EM825
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最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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P1.923顯示屏HDI
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