HDI廠講有哪些常用的PCB設(shè)計軟件？
HDI廠了解到，目前，市場上的PCB設(shè)計軟件主要由Cadence和Mentor兩家公司獨大。
Cadence公司推出的SPB系列，原理圖工具采用Orcad CIS或Concept HDL，PCB Layout采用的是Allegro。
Mentor公司有三個系列的PCB設(shè)計工具，分別是：Mentor EN系列即Mentor Board Station；Mentor WG系列即Mentor Expedition；還有PADS系列即PowerPCB。
Cadence Allegro
軟硬結(jié)合板廠講Allegro是Cadence推出的先進 PCB 設(shè)計布線工具，其提供了良好且交互的工作接口和強大完善的功能，和它前端產(chǎn)品OrCAD、Capture的結(jié)合，為當前高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計布線提供了最完美解決方案。
Allegro也是目前最高端的PCB軟件代表之一（此外還有：Mentor EN和Mentor WG）。像中興、華為這類大型公司都是使用這些高端的設(shè)計軟件。Allegro現(xiàn)在似乎成為高速板設(shè)計中實際上的工業(yè)標準，其學習資源也比較豐富，比較適合自學。
優(yōu)勢：軟件操作界面友好，響應(yīng)速度塊，操作效率高，二次開發(fā)功能豐富，規(guī)則管理器功能完善，高速設(shè)計專屬功能強悍等。
不足：布線推擠功能相對較弱，但是好在其布線操作效率很高，在一定程度上彌補了推擠功能的弱勢。
Mentor PADS
Mentor PADS，也就是以前的PowerPCB／PowerLogic系列，是中低端的PCB軟件中最優(yōu)秀的一款，其界面友好、輕易上手、功能強大而深受中小企業(yè)的青睞，在中小企業(yè)用戶占有很大的市場份額。而且，PADS的適用領(lǐng)域非常廣泛，例如消費類產(chǎn)品設(shè)計、手機主板、工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計等。
優(yōu)勢：入門學習簡單，使用方便靈活，設(shè)計流程簡潔明了，工作效率較高，原理圖與PCB的交互操作性好
不足：主體設(shè)計環(huán)境PADS-Layout與布線工具PADS-Router是兩個獨立界面，使用時候需要頻繁切換，集成度不是很好。另外，對于復(fù)雜設(shè)計規(guī)則支持不是很完善，一些復(fù)雜的設(shè)計規(guī)則沒有辦法用常規(guī)的功能設(shè)置來快速實現(xiàn)。
Altium Designer（簡稱AD）
電路板廠了解到很多PCB工程師接觸的設(shè)計軟件基本是從AD開始的，大學讀電子或者機電相關(guān)專業(yè)的學生在學校里面教的也是這個。AD作為簡單易學的基礎(chǔ)入門級硬件設(shè)計軟件，它的市場定位是一些簡單的板子，比如單片機類，簡單的工業(yè)類，用這個軟件比較多，相對都是偏低端的產(chǎn)品設(shè)計。大部分用這個軟件的公司產(chǎn)品也都是相對偏簡單的，一般都是2層、4層為主。在中國市場上，內(nèi)地城市使用的比較多，發(fā)達城市比較少用。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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