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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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手機無線充線路板廠帶你了解5G PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3395發(fā)布日期:2020-07-29 10:48【

  2020年的在疫情沖擊下,5G產(chǎn)業(yè)卻逆勢發(fā)展,由此,手機無線充線路板產(chǎn)業(yè)新一輪需求被點燃。

基站用PCB市場規(guī)模超500億元
  5G產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益的是宏基站,PCB是最核心的材料。根據(jù)《每日財報》獲得的信息,各大運營商在今年的5G相關(guān)投資預(yù)算已經(jīng)飆升1803億,而2019年5G總投資約為330億。
  隨著市場對于基站建設(shè)預(yù)期的提高,參考4G建設(shè)周期第二年,預(yù)計今年運營商基站建設(shè)有望超過80萬,PCB訂單目前已經(jīng)到了6月份,其中部分一季度的訂單遞延至二季度,并且中國移動第二期的5G無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購量也大大超過市場預(yù)期,高景氣度得以延續(xù)。

宏基站:5G最先受益的領(lǐng)域,基站用PCB市場規(guī)模超500億元

5G加速PCB成“一超多強”的產(chǎn)業(yè)格局
  綜合PCB上市企業(yè)一季度業(yè)績分析,通信和服務(wù)器是PCB和覆銅板增長的主要動力,受疫情影響的產(chǎn)業(yè)鏈訂單正在加速回補中,目前頭部PCB廠商中,5G基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新產(chǎn)能均進入爬坡期。
  其中,深南電路表示,與去年同期相比,今年一季度通信、服務(wù)器、醫(yī)療訂單占比有所提升,特別是5G訂單占通信訂單比重大幅提升,5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段逐步進入批量階段,5G產(chǎn)品占比有所提升。
  作為國內(nèi)四大5G基站設(shè)備供應(yīng)商的華為和中興,其PCB供應(yīng)商滬電股份等也同步深度受益。與此同時,在運營商的二期設(shè)備招標中,華為和中興均拿下較大集采份額,其PCB供應(yīng)商的紅利依然可期。
  此外,由于市場對各類線路板的需求都在持續(xù)增長,其中以高端產(chǎn)品的漲幅尤為明顯,連帶覆銅板多次出現(xiàn)因供不應(yīng)求而漲價的現(xiàn)象。作為國內(nèi)覆銅板行業(yè)頭部廠商的生益科技,憑借產(chǎn)能和產(chǎn)品性能優(yōu)勢,其一季度業(yè)績也保持正向增長。
“受益于5G建設(shè)加快,5G通信和終端的龐大需求,將助力PCB行業(yè)企業(yè)業(yè)績持續(xù)增長。”業(yè)內(nèi)人士表示:當前,在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強的格局下,基于我國在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的供應(yīng)鏈完整度和成熟度,PCB持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速等方向發(fā)展,多層板、HDI板等需求也帶動部分廠商持續(xù)加碼擴產(chǎn)。

5G用PCB生產(chǎn)難度高,提升產(chǎn)業(yè)門檻
  值得注意的是,5G用PCB通信板因要符合高頻、高速等特色,因此對于多層高速PCB板、金屬基板等等有更高要求。
  高頻、高速、大尺英寸和多層等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成終端需求。要印刷這些高頻高速電路的生產(chǎn)線不只需要    較高的技術(shù)和設(shè)備投入,更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗累積,同時客戶端的認證手續(xù)嚴格且繁瑣。
  目前中國平均5G基站PCB產(chǎn)品良率不到95%,但高技術(shù)性也因此變相提升產(chǎn)業(yè)門檻,可使相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)及運營周期拉長。
  當前行業(yè)增長主要依賴由5G推動的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),這一過程將持續(xù)到2021年。隨著PCB 的行業(yè)規(guī)模不斷擴大,越來越多的企業(yè)試圖通過市場手段,募集資金擴大生產(chǎn),形成規(guī)模優(yōu)勢,部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場,與此同時,產(chǎn)品不斷向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展,市場將進一步集中到具備研發(fā)實力的龍頭企業(yè)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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