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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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博世

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人氣:5485發(fā)布日期:2015-10-09 03:40【

博世簡介:

博世汽車部件(蘇州)有限公司成立于1999年, 是博世集團(tuán)在中國最大的全資子公司之一??傉嫉孛娣e28萬平方米,總投資3億美元。目前公司擁有獨(dú)立的技術(shù)研發(fā)中心和完善的生產(chǎn)物流基地。目前的公司主要由五個(gè)事業(yè)部組成,負(fù)責(zé)生產(chǎn)、銷售汽車電子、底盤控制、底盤制動(dòng)、多媒體系統(tǒng)零部件和用于零部件組裝的機(jī)器設(shè)備。

汽車電子事業(yè)部的電子產(chǎn)品向客戶提供了更好的乘員安全保證、駕駛輔助功能,提升駕乘舒適性。底盤控制系統(tǒng)為中國市場(chǎng)提供創(chuàng)新的主動(dòng)安全系統(tǒng),包括ABS防抱死制動(dòng)系統(tǒng),TCS牽引力控制系統(tǒng)和ESP電子穩(wěn)定程序。底盤制動(dòng)系統(tǒng)為中國市場(chǎng)提供先進(jìn)的制動(dòng)產(chǎn)品,包括前后單雙缸盤式制動(dòng)器, 真空助力器和制動(dòng)主缸。汽車多媒體事業(yè)部的產(chǎn)品覆蓋車載收音機(jī),導(dǎo)航系統(tǒng),娛樂系統(tǒng)以及儀表盤產(chǎn)品。ATMO事業(yè)部作為博世內(nèi)部供應(yīng)商,提供生產(chǎn)裝配系統(tǒng)及專用設(shè)備,設(shè)計(jì)和組裝完整的機(jī)器及生產(chǎn)線。

與深聯(lián)的合作關(guān)系:

深聯(lián)2009年開始與博世合作,深聯(lián)產(chǎn)品主要用于汽車檔位控制器,轉(zhuǎn)向控制器等部件的線路板,多為4層及6層噴錫板,4層沉金板等。

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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