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深聯(lián)電路板

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OMRON

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人氣:14875發(fā)布日期:2015-10-09 03:40【

OMRON 公司簡(jiǎn)介

Omron,中文名稱歐姆龍自動(dòng)化(中國(guó))有限公司是一家引領(lǐng)工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品和應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)的跨國(guó)公司,作為歐姆龍全球事業(yè)的一部分,它已經(jīng)成為自動(dòng)化領(lǐng)域的佼佼者。在中國(guó),歐姆龍自動(dòng)化(中國(guó))有限公司建有研發(fā)、生產(chǎn)、技術(shù)服務(wù)和物流基地,在華北、華東和華南擁有銷售公司,其下屬40多個(gè)事務(wù)所、辦事處遍布全國(guó),為客戶提供最直接的服務(wù)。歐姆龍以其特有的"傳感與控制"技術(shù),利用我們多年的經(jīng)驗(yàn),以及對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的深刻理解,不斷滿足客戶對(duì)產(chǎn)品多樣化和高品質(zhì)的追求。不僅如此,歐姆龍更在環(huán)境保護(hù)、生產(chǎn)安全方面為您出謀劃策。

與深聯(lián)合作關(guān)系

OMRON與深聯(lián)合作始于2010年,主要運(yùn)用于汽車空調(diào),儀表,包括雙面及4層噴錫板。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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