PCB的板厚在多少mm時不可磨邊?
PCB一般在哪個制程時需要磨邊這個動作,是壓合還是鉆孔?而板厚在多少mm時不可磨邊?有分嗎?又有哪些設備商有提供磨邊設備?
磨邊主要的目的,是為了降低切割過程產(chǎn)生毛屑所造成的困擾而設的作業(yè)。因此凡是制程中電路板邊緣會產(chǎn)生毛屑的程序,都可能使用這個制程?;蛟S將磨邊改為修邊會更貼切,因為目前多數(shù)廠商是采用刀具來修整而非研磨。
修邊程序在電路板制程中有多個地方實施,例如:發(fā)料后、壓板后切邊修整處理、全板電鍍后修邊處理、成品切型后修邊處理、金手指邊處理等。這些磨邊動作的主要目的多數(shù)都集中在兩個方面,第一是避免刮傷操作者、機械及使用的工具或底片。而對最終產(chǎn)品,則有美觀與方便組裝操作的功能性。第二是為了毛屑可能產(chǎn)生的污染,因為毛邊容易掉落殘屑清洗又不容易,如果掉到生產(chǎn)制程的槽體內(nèi)很容易產(chǎn)生粗糙、污染等問題。當然對質(zhì)量要求較寬的產(chǎn)品,這些處理也有可能舍棄不用。
磨邊的重要性,在曝光、電鍍類制程或其它對顆粒敏感度高的制程都極為重要。如果跳過此程序直接作業(yè),那質(zhì)量問題就很容易產(chǎn)生。至于是否采用修邊處理,除了質(zhì)量考慮外,切割制程能力也是問題之一。較薄的電路板因為沒有恰當機制可以修整,因此多數(shù)廠商在沒有恰當設備下會舍棄修整。但也因為板厚較薄,毛邊程度不會太高影響有限。業(yè)者多數(shù)對薄板都朝向改善切割,降低毛邊方向努力而免于磨邊。
多薄的電路板就不必磨邊了呢?這并沒有標準答案,不過據(jù)稱低于16mil以下的薄板,磨邊就逐漸發(fā)生困難了。目前已經(jīng)有設備可以進行電路板修邊作業(yè),而且也搭配了轉(zhuǎn)角整圓功能在內(nèi)。這類設備的設計,與傳統(tǒng)采用V型刀具刨邊處理的概念相同,只是作法將V型刀設計成高速旋轉(zhuǎn)的刀具,在電路板行進間處理掉板邊毛屑。
對于較薄材料而,這類設備需要切削掉一點材料寬度才能執(zhí)行,因此對非常在乎材料利用率的廠商而言,總是感覺不盡理想。不過從實務經(jīng)驗看,經(jīng)過處理后的材料確實對質(zhì)量改善有幫助,以上僅供參考。
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