HDI線路板市場(chǎng)情況
我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,手機(jī)通訊,電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域,對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比,采用積層法制板,運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量,節(jié)約PCB的可布線面積,大幅度提高元器件密度,因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。我們看一下2018年中國(guó)HDI板行業(yè)市場(chǎng)份額HDI的發(fā)展的數(shù)據(jù)。
在高端服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中,主要是通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)占比較大,HDI線路板需求相對(duì)較高。HDI技術(shù)主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求,多埋盲孔,呈現(xiàn)高密度發(fā)展。當(dāng)前HDI板在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額市場(chǎng)非??春?。
服務(wù)器HDI卡,手機(jī)HDI電路板,多功能POS機(jī)HDI電路板,以及HDI安防攝像機(jī)方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場(chǎng)不斷像高端高層高密度方面發(fā)展,不斷的影響我們的通訊事業(yè),推動(dòng)科技不斷前進(jìn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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