我們生活的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，手機通訊，電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應用的較大的領(lǐng)域，對HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比，采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速替代了原有的多層板。我們看一下2018年中國HDI板行業(yè)市場份額HDI的發(fā)展的數(shù)據(jù)。
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在高端服務器所需要的各種PCB產(chǎn)品中，主要是通訊和計算機行業(yè)占比較大，HDI線路板需求相對較高。HDI技術(shù)主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈現(xiàn)高密度發(fā)展。當前HDI板在國內(nèi)市場的份額市場非常看好。
服務器HDI卡，手機HDI電路板，多功能POS機HDI電路板，以及HDI安防攝像機方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷像高端高層高密度方面發(fā)展，不斷的影響我們的通訊事業(yè)，推動科技不斷前進。
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通訊手機HDI
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