一般的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)費(fèi)用怎么計(jì)算
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)費(fèi)用收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
1. 大部分的正規(guī)軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)外包公司都是按照焊點(diǎn)的多少收費(fèi),一般3-5RMB/PINS 。這個(gè)價(jià)格提供、合同、保密協(xié)議等等。
2. 一般私活的形式收費(fèi)在2RMB/PINS 左右,根據(jù)設(shè)計(jì)者不同的經(jīng)驗(yàn)收費(fèi)不同,比如3、4年以上的設(shè)計(jì)者收費(fèi)都會(huì)不低于2塊,新手收費(fèi)比較低,甚至有些可以免費(fèi)給你設(shè)計(jì)。
3. 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)部分,不同的廠家收費(fèi)都不一樣,低端和高端廠家收費(fèi)差別也比較大。
做好軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的重要性
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)需要借助專業(yè)的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)。
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)需提供資料
1. 原理圖:可以產(chǎn)生正確網(wǎng)表(netlist)的完整電子文檔格式;
2. 機(jī)械尺寸:提供定位器件的具體位置、方向標(biāo)識(shí),以及具體限高位置區(qū)域的標(biāo)識(shí);
3. 器件封裝:提供器件封裝庫(kù)或者電子物料規(guī)格書;
4. 布線指南:對(duì)于特殊信號(hào)具體要求的描述,以及阻抗、疊層等的設(shè)計(jì)要求。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- HDI的關(guān)鍵設(shè)備有哪些,目前貴司的生產(chǎn)設(shè)備能否滿足大部分客戶的工藝和產(chǎn)能需求?
- HDI板廠盤點(diǎn):在中國(guó)有車和沒(méi)車的區(qū)別 你中槍了沒(méi)?
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn)
- HDI埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的關(guān)鍵因素(上)
- HDI之中國(guó)成功發(fā)射兩顆北斗三號(hào)衛(wèi)星 可提供遇險(xiǎn)報(bào)警服務(wù)
- 汽車天線PCB線路板用怎么洗最干凈
- 無(wú)線充電,智慧生活:手機(jī)無(wú)線充線路板讓生活更便捷
- 軟硬結(jié)合板及基材料選擇
- 軟硬結(jié)合板的制造,對(duì)于PCB企業(yè)有哪些挑戰(zhàn)?
- PCB廠之5G來(lái)了,WiFi還有用嗎?
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】