軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)
除了價(jià)錢之外，使用軟硬結(jié)合板則有許多的優(yōu)點(diǎn)，列舉如下：
1. 可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程
因?yàn)檐浻舶逡呀?jīng)結(jié)合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對一些有高密度需求的板子來說，少掉一個(gè)連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。
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這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費(fèi)用或是HotBar制程的費(fèi)用。另外，兩片板子之間的空間也會(huì)因?yàn)槭∪チ诉B接器而變得可以更緊密。
?2. 訊號(hào)傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度
傳統(tǒng)透過連接器的訊號(hào)傳遞為【電路板→連接器→軟板→連接器→電路板】，而軟硬結(jié)合板的訊號(hào)傳遞則降為【電路板→軟板→電路板】，訊號(hào)傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號(hào)傳遞衰減的問題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號(hào)在不同的介質(zhì)間傳遞難免會(huì)有些衰減，如果改用軟硬結(jié)合板，這些介質(zhì)就會(huì)變得比較少，訊號(hào)傳遞的能力也可以得到相對的提升，對一些訊號(hào)淮確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。
3. 簡化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時(shí)
采用軟硬結(jié)合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因?yàn)樯俚袅诉B接器(connector)的數(shù)目。 也減少了整機(jī)組裝的工時(shí)，因?yàn)槭∪④洶宀迦脒B接器的組裝動(dòng)作，或是省去了HotBar的制程工序。 還減少了零件管理及庫存的費(fèi)用，因?yàn)锽OM表減少，所以管理就變少了。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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