電路板廠之為什么現(xiàn)在手機(jī)很少有白色出現(xiàn)了？
現(xiàn)在白色的手機(jī)的確不多，電路板廠小編認(rèn)為主要有以下幾個(gè)原因：
1、手機(jī)正面開孔太多?，F(xiàn)在智能手機(jī)的正面除了前置攝像頭之外，還配備了距離/光線感應(yīng)器等傳感器，有的還有紅外攝像頭、3D結(jié)構(gòu)光模組。以蘋果iPhone X為例，它額頭上的傳感器就非常豐富，如果把面板換成白色的，就是下圖這個(gè)樣子：
所以現(xiàn)在蘋果、三星的旗艦手機(jī)正面都是黑色的。尤其是在使用劉海全面屏的時(shí)候，如果用白色的前面板會(huì)變得非常難看。所以在這種情況下最多只能做成前黑后白的“熊貓機(jī)”，比如iPhone X的銀色版就是如此，另外所有的國(guó)產(chǎn)劉海全面屏手機(jī)也均沒有白色的前面板。
2、白色機(jī)身長(zhǎng)期使用容易變色。白色是一種不太“經(jīng)臟”的顏色，由于氧化以及手汗、污漬腐蝕的作用，白色手機(jī)用久了都會(huì)發(fā)黃，這種情況在金屬機(jī)身上更加的明顯。而金屬在前兩年又是手機(jī)材質(zhì)的主流，所以漸漸的白色手機(jī)也就越來(lái)越少了。
不過現(xiàn)在隨著技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)外殼抗氧化抗腐蝕的能力越來(lái)越強(qiáng)，所以全白色的手機(jī)依然在不斷推出。比如小米MIX 2S的白色版本，它的機(jī)身外殼是陶瓷的，耐氧化性能比玻璃和金屬更好，因此長(zhǎng)時(shí)間使用也不容易變色。
3、白色機(jī)身對(duì)工藝要求更高。由于白色的顏色較淺，如果制造工藝不到位的話，前面板就會(huì)出現(xiàn)漏光的問題。另外如果大家仔細(xì)觀察手機(jī)就會(huì)發(fā)現(xiàn)，屏幕的內(nèi)屏和面板之間總會(huì)又一圈黑色的邊緣，也就是俗稱的“屏幕黑邊”。如果工藝不到位的話，這圈黑邊就會(huì)變得很明顯。前兩年有一段時(shí)間流行所謂的“ID無(wú)邊框”，屏幕黑邊在黑色面板的稱托下足足有幾毫米粗，非常的難看。
好在現(xiàn)在制造工藝越來(lái)越先進(jìn)了，屏幕黑邊的問題基本上不再出現(xiàn)，即使是千元機(jī)也能很好的解決黑邊問題。再加上千元機(jī)不會(huì)使用那么多正面?zhèn)鞲衅?，所以白色手機(jī)在2000元以下價(jià)位反而更加常見。
4、年輕人更偏愛多彩的配色。白色是手機(jī)行業(yè)的傳統(tǒng)配色，但是經(jīng)過這么多年的發(fā)展，很多用戶都覺得白色實(shí)在“太素”了。尤其是年輕用戶更加偏愛時(shí)尚、活潑的紅色、藍(lán)色、黃色。白色的手機(jī)往往只有中老年用戶才會(huì)選擇，而這些用戶顯然不是手機(jī)市場(chǎng)的主力消費(fèi)群體。因此手機(jī)廠商為了討好大多數(shù)用戶，往往會(huì)傾向于推出更加多彩的機(jī)身配色。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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