電路板焊接之雙面電路板焊接技巧
單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。雙面電路板是電路板兩面都有銅,可以通過過孔導通起到連接作用。而單面只有一層銅,只能做簡單的線路,所做的孔也只能用來插件不能導通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大,孔徑更小,金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無銅,成為孔金屬化的致命殺手。
雙面電路板的焊接方法
雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果,應(yīng)首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準備工作。
雙面電路板焊接要領(lǐng):
1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進行工藝處理;即先整形后插件。
2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上,不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。
3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。
4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右,溫度過高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫,焊接時間控制在3~4秒。
5、正式焊接時一般按照器件從矮到高,從里向外的焊接原則來操作,焊接時間要掌握好,時間過長會燙壞器件,也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。
6、因為是雙面焊接,因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類,目的是不壓斜下面的器件。
7、電路板焊接完成后應(yīng)進行全面對號入座式的檢查,查有漏插漏焊的地方,確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪,后流入下道工序。
8、在具體的操作中,還應(yīng)嚴格遵循相關(guān)的工藝標準來操作,保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。
隨著高科技的飛速發(fā)展,與大眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代,大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,這就對電路板提出了新的要求。雙面電路板就是因此而誕生的,由于雙面電路板的廣泛應(yīng)用,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。
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