手機(jī)無(wú)線充線路板廠之iPhone15將開放高速無(wú)線快充?
手機(jī)無(wú)線充線路板廠了解到,,這次蘋果將會(huì)帶來全新的iPhone 15系列。此前的多份爆料顯示這一系列新機(jī)將會(huì)用 USB-C 接口來取代延續(xù)多年的Lightning接口。但這是否會(huì)帶來充電能力的升級(jí),暫時(shí)還不得而知。
不過,除了充電接口的改換外,新iPhone系列的其他充電能力也有望進(jìn)行調(diào)整。
近日,充電頭網(wǎng)的一份消息顯示,蘋果iPhone15開放15W無(wú)線快充。
消息中提到了“1、iPhone 15W不再加密,通過Qi2認(rèn)證即可兼容。2、Qi2將支持蘋果歷代具備Magsafe磁吸功能的iPhone”等相關(guān)信息。
也就是說,在今年的iPhone 15系列中,用戶不用再指定購(gòu)買“MFM”認(rèn)證的無(wú)線充電器了,只要是通過了Qi2認(rèn)證的設(shè)備都可以為iPhone 15 系列機(jī)型提供 15W無(wú)線充電支持。
與此同時(shí),ChargerLAB的一份消息中也顯示了具體的iPhone 15系列無(wú)線充電調(diào)整細(xì)節(jié)。
HDI廠了解到,這份最新的消息中再次確認(rèn),iPhone 15很可能支持兩種無(wú)線充電協(xié)議,即原始的MagSafe和第三方的Qi2標(biāo)準(zhǔn),Qi2將被蘋果推薦為iPhone的兼容無(wú)線充電技術(shù)。
按照這份爆料中的說法,其從供應(yīng)鏈確認(rèn)蘋果MagSafe模塊的批發(fā)價(jià)約為16美元(約合人民幣113元),占據(jù)了成本的最大部分,導(dǎo)致零售價(jià)格較高。而新款Qi2無(wú)線充電模塊的報(bào)價(jià)不到蘋果MagSafe模塊的三分之一,制造商也不需要成為MFi的成員。
這樣一來,市場(chǎng)上肯定會(huì)有更便宜、更快的無(wú)線充電配件出現(xiàn)。對(duì)于用戶來說,這是一個(gè)不錯(cuò)的消息。
除了即將到來的新一代iPhone 15系列設(shè)備,最新的爆料中還表示,Qi2兼容所有支持無(wú)線充電的iPhone,但蘋果尚未正式公布具體的充電速度信息。
結(jié)合這份爆料中提到的消息來看,蘋果有望在接下來為設(shè)備的無(wú)線充電功能進(jìn)行調(diào)整。調(diào)整后的iPhone系列配件市場(chǎng)將會(huì)獲得更開放、兼容的生態(tài)環(huán)境。
而這樣的情況似乎也并不會(huì)只出現(xiàn)在無(wú)線充電領(lǐng)域,有線充電方面也會(huì)有所涉及。
此前曾多次有爆料稱,雖然新iPhone 15系列將采用新的USB - C接口,但其仍擁有MFI 限制。不過,來自消息人士的后續(xù)爆料提到,蘋果并未開發(fā)MFI 限制,無(wú)論用戶是否使用官方線纜都可以兼容。
如果以上爆料信息均準(zhǔn)確的話,那么今年的iPhone 15系列在無(wú)線充電和有線充電兩方面都會(huì)放開更多的限制。iPhone設(shè)備的配件市場(chǎng)也有可能會(huì)在這樣的影響下,出現(xiàn)新的變化,迎來更好的發(fā)展。
另外,在配件市場(chǎng)之外,蘋果的iOS系列也有可能會(huì)帶來生態(tài)兼容方面的新發(fā)展。
此前的爆料曾提到過,蘋果有可能會(huì)在歐洲市場(chǎng)帶來側(cè)載功能的支持,但開發(fā)者可能需要支付額外費(fèi)用才能通過第三方服務(wù)提供應(yīng)用。
不過,目前還并不清楚這樣的功能支持是否會(huì)在接下來覆蓋至更多市場(chǎng),也暫時(shí)還無(wú)從確認(rèn)消息本身的準(zhǔn)確性。
PCB廠了解到,綜合目前出現(xiàn)的信息來看,無(wú)論是配件產(chǎn)品還是iOS系統(tǒng),似乎都處在“是繼續(xù)保持現(xiàn)狀,還是向著更開放的生態(tài)氛圍發(fā)展”的中間狀態(tài)。那么大家更期望蘋果在后續(xù)如何發(fā)展呢?
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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