汽車(chē)天線(xiàn)PCB之新能源汽車(chē)爆火,汽車(chē)PCB市場(chǎng)景氣一路高漲
據(jù)汽車(chē)天線(xiàn)PCB小編了解,2022年上半年,我國(guó)新能源汽車(chē)?yán)塾?jì)產(chǎn)量266.1萬(wàn)輛,銷(xiāo)量260萬(wàn)輛,同比均增長(zhǎng)1.2倍,市場(chǎng)滲透率達(dá)21.6%。其中6月,新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別為59萬(wàn)輛和59.6萬(wàn)輛,同比均增長(zhǎng)1.3倍,市場(chǎng)滲透率達(dá)23.8%。
隨著新能源汽車(chē)銷(xiāo)量的節(jié)節(jié)攀升,上下游各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也隨之迎來(lái)快速發(fā)展。同時(shí),受益于下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、技術(shù)升級(jí)和供應(yīng)鏈的恢復(fù),PCB行業(yè)景氣度持續(xù)走高。據(jù)了解,汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的占比不盡相同:按市場(chǎng)定位來(lái)分,汽車(chē)電子在緊湊型乘用車(chē)和中高端乘用車(chē)占比分別為15%和28%;按動(dòng)力類(lèi)型上看,混合動(dòng)力和純電動(dòng)乘用車(chē)上的成本占比更高,達(dá)到了47%和65%。
根據(jù)Verified Market Research預(yù)測(cè),2021~2028年汽車(chē)PCB市場(chǎng)將保持增長(zhǎng),區(qū)間CAGR為5.30%。市場(chǎng)規(guī)模將由2020年78.1億美金提升至2028年124.8億美金。
亞太地區(qū)是規(guī)模最大市場(chǎng),同時(shí)是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。分區(qū)域來(lái)看,亞太地區(qū)車(chē)用PCB市場(chǎng)規(guī)模位列全球首位,占據(jù)全球38%的市場(chǎng)份額,同時(shí)根據(jù)Mordor Intelligence的預(yù)測(cè),未來(lái)亞太地區(qū)市場(chǎng)將成為增速最高的市場(chǎng)。其中,中國(guó)市場(chǎng)也將成為快速增長(zhǎng),充滿(mǎn)機(jī)遇的市場(chǎng)。
在汽車(chē)“新四化”下,汽車(chē)電子整車(chē)占比持續(xù)提升,汽車(chē)電子應(yīng)用中PCB為重要底座支撐,提升汽車(chē)PCB的應(yīng)用需求。
據(jù)汽車(chē)天線(xiàn)PCB小編了解,首先是原先的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS系統(tǒng))不再局限于高端車(chē)型,正逐漸延伸到中端市場(chǎng)以及入門(mén)市場(chǎng)。包括安全功能在內(nèi)的,如駕駛員疲勞駕駛警報(bào)、盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)以及自動(dòng)駕駛輔助功能所需的傳感器,都離不開(kāi)一塊可以保障上述功能高效、穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)的PCB。
其次是智能座艙,多屏化發(fā)展與座椅電動(dòng)化顯著提升PCB用量。各大主機(jī)廠(chǎng)商為了迎合消費(fèi)升級(jí),汽車(chē)駕乘體驗(yàn)也更加趨向于第三空間,智能座艙可以實(shí)現(xiàn)娛樂(lè)、互聯(lián)、定位、服務(wù)等功能。此外,車(chē)聯(lián)網(wǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng),使得T-Box裝配率相應(yīng)提升。例如手機(jī)APP上可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制和安防服務(wù)等功能。
另一大需求增量是新能源汽車(chē)的電控系統(tǒng),電控系統(tǒng)作為新能源汽車(chē)的關(guān)鍵部位,其多個(gè)組件應(yīng)用PCB,主要包括VCU(整車(chē)控制器)、MCU(電機(jī)控制器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。
對(duì)于上述各模塊PCB的具體用量,公開(kāi)信息顯示,VCU和MCU分別為0.03平方米和0.15平方米,BMS由于架構(gòu)復(fù)雜,需要用到大量的PCB,主控電路用量約為0.24平方米,單體管理單元?jiǎng)t在2至3平方米。
據(jù)汽車(chē)天線(xiàn)PCB小編了解,PCB在汽車(chē)整車(chē)的各個(gè)領(lǐng)域中均有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,如控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等。未來(lái),隨著汽車(chē)電子化程度不斷提升,汽車(chē)PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加。
另一方面,智能化浪潮下ADAS滲透率和自動(dòng)化程度的不斷提升、電動(dòng)化浪潮下新能源汽車(chē)加速滲透以及部分原用于中高端車(chē)型的汽車(chē)電子零部件如防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC)、倒車(chē)影像系統(tǒng)等加速向中低端車(chē)型滲透等,都直接促進(jìn)了汽車(chē)PCB的增量。
隨著PCB需求的不斷提高以及技術(shù)的迭代升級(jí),PCB的技術(shù)變革也在與時(shí)俱進(jìn)。作為電子整機(jī)產(chǎn)品的基礎(chǔ)件,PCB的質(zhì)量將直接影響電子整機(jī)的性能與壽命。大型主機(jī)廠(chǎng)對(duì)PCB供應(yīng)商的認(rèn)證十分嚴(yán)格,考察周期要1至2年,不過(guò)一旦形成穩(wěn)定合作關(guān)系后便不會(huì)輕易發(fā)生變化。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
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板材:EM825
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尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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板材:EM825
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最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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