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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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HDI線路板市場情況

文章來源：作者：梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣：4032發(fā)布日期：2019-06-21 04:07【大 中 小】

 我們生活的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，手機通訊，電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比，采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速替代了原有的多層板。意思我們看一下2018年中國HDI板行業(yè)市場份額HDI的發(fā)展的數(shù)據(jù)：

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 在高端服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中，主要是通訊和計算機行業(yè)占比較大，HDI線路板需求相對較高。HDI技術(shù)主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈現(xiàn)高密度發(fā)展。當(dāng)前HDI板在國內(nèi)市場的份額市場非?？春?。

 服務(wù)器HDI卡，手機HDI電路板，多功能POS機HDI電路板，以及HDI安防攝像機方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷像高端高層高密度方面發(fā)展，不斷的影響我們的通訊事業(yè)，推動科技不斷前進。

IMG_9236小圖.jpg

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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