手機(jī)無(wú)線充線路板調(diào)試電路中必須了解的電路設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
找到這些細(xì)節(jié)可以節(jié)省電路。很多人都是一樣的。在完成一個(gè)項(xiàng)目后,我們的許多工程師發(fā)現(xiàn)整個(gè)項(xiàng)目的大部分時(shí)間都花在了“調(diào)試、檢測(cè)和校正電路”階段。也正是在這一階段,許多項(xiàng)目無(wú)法實(shí)施,在那里停滯不前。如果你想快速完成項(xiàng)目,擺脫實(shí)驗(yàn)調(diào)試的無(wú)聊。如果您不知道問(wèn)題出在哪里,深聯(lián)電路手機(jī)無(wú)線充線路板廠建議您可以快速了解以下電路設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)!
(1)積分反饋電路通常需要串聯(lián)一個(gè)小電阻(約560Ω),每個(gè)積分電容大于10PF。
(2)為了獲得穩(wěn)定性好的反饋電路,通常需要在反饋回路外使用小電阻或扼流圈為電容性負(fù)載提供緩沖。
(3)為了獲得穩(wěn)定的線性電路,必須通過(guò)無(wú)源濾波器或其他抑制方法(如光電隔離)保護(hù)所有連接。
(4)輸入和輸出濾波器應(yīng)放置在外部電纜的連接處。由于天線效應(yīng),在非屏蔽系統(tǒng)內(nèi)的任何接線處都需要濾波。此外,使用數(shù)字信號(hào)處理或開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器的屏蔽系統(tǒng)內(nèi)的接線處也需要濾波。
(5) 應(yīng)使用EMC濾波器,所有IC相關(guān)濾波器應(yīng)連接到本地0V基準(zhǔn)面。
(6) 在反饋回路之外,不要使用有源電路來(lái)過(guò)濾或控制EMC的射頻帶寬,而只能使用無(wú)源元件(最好是RC電路)。積分反饋法只有在運(yùn)算放大器的開環(huán)增益大于閉環(huán)增益時(shí)才有效。在較高頻率下,積分電路無(wú)法控制頻率響應(yīng)。
(7)模擬集成電路的電源和接地參考引腳需要高質(zhì)量的射頻解耦,與數(shù)字集成電路一樣。然而,由于模擬器件的功率噪聲抑制比(PSRR)在高于1kHz后幾乎沒有提高,因此模擬芯片通常需要進(jìn)行低頻功率解耦。各運(yùn)算放大器、比較器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的模擬電力線應(yīng)采用RC或LC濾波。功率濾波器的轉(zhuǎn)角頻率應(yīng)補(bǔ)償PSRR轉(zhuǎn)角頻率和器件的斜率,從而獲得整個(gè)工作頻率范圍內(nèi)所需的PSRR。
(8)對(duì)于高速模擬信號(hào),根據(jù)其連接長(zhǎng)度和通信的最高頻率,需要采用傳輸線技術(shù)。即使是低頻信號(hào),使用傳輸線技術(shù)也可以提高其抗干擾能力,但如果沒有正確匹配的傳輸線,就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)。
(9)避免使用對(duì)電場(chǎng)非常敏感的高阻抗輸入或輸出。
(10)由于大部分輻射是由共模電壓和電流產(chǎn)生的,而環(huán)境中的大部分電磁干擾是由共模問(wèn)題引起的,在模擬電路中使用平衡收發(fā)(差分模式)技術(shù)會(huì)有很好的EMC效果,減少串?dāng)_。(差分電路)驅(qū)動(dòng)不使用0V參考系統(tǒng)作為回路回路,因此可以避免大電流回路,從而減少射頻輻射。
(11)比較器必須有一個(gè)滯后(正反饋),以防止由于噪聲和干擾造成的錯(cuò)誤輸出轉(zhuǎn)換,并防止在斷點(diǎn)處振蕩。不要使用比需要更快的比較器(保持dV/dt在期望范圍內(nèi)越低越好)。
(12)有些模擬電路本身對(duì)射頻場(chǎng)特別敏感,因此通常需要在手機(jī)無(wú)線充線路板上安裝一個(gè)小的金屬屏蔽盒,并連接到手機(jī)無(wú)線充線路板的接地面,以屏蔽這些模擬元件。
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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板材:生益 S1000-2
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最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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