2019年內(nèi)資PCB行業(yè)仍面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
根據(jù)Prismark Q4 統(tǒng)計(jì),2018年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元,較2017年同比增長(zhǎng)6%;預(yù)計(jì)2019年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)637.27億美元,同比增長(zhǎng)2.1%;預(yù)計(jì)到2023年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)747.56億美元,2018-2023年全球PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)3.7%。
2018年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)327.02億美元,較2017年同比增長(zhǎng)10%,占全球PCB總產(chǎn)值的比例為52.4%,2018-2023中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)4.4%。2000年-2018年全球PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為2.3%,中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)13.5%,成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超全球平均水平,是全球PCB最大的生產(chǎn)基地,預(yù)計(jì)到2023年中國(guó)大陸占全球PCB總產(chǎn)值的比例為54.3%,全球PCB產(chǎn)能繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。
2019年,因中美關(guān)稅政策的不確定性、全球經(jīng)濟(jì)放緩以及人民幣升值壓力持續(xù),同時(shí)上游原材料價(jià)格持續(xù)保持在高位,尤其是主要材料銅箔、覆銅板、PP片、貴金屬等,加之環(huán)保監(jiān)管趨嚴(yán)、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行等因素,這將使得內(nèi)資PCB廠繼續(xù)面臨嚴(yán)峻的考驗(yàn)。
電路板企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)加強(qiáng)品質(zhì)管理工作,提升客戶滿意度,進(jìn)一步加大研發(fā)投入,推出更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高新技術(shù)產(chǎn)品,提升公司的可持續(xù)發(fā)展的能力,以化解各種生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn),力爭(zhēng)在2019年繼續(xù)取得好成績(jī)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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