手機無線充線路板廠之華為向日本公司下達“付費通知”!
手機無線充線路板廠了解到,華為正在向使用無線通信模塊的制造商及相關(guān)電信公司收取專利使用費,多家公司均表示收到了華為的付款請求,包括只有幾名員工的初創(chuàng)公司。據(jù)悉,華為目前正在和這些公司談判,內(nèi)容涉及專利費的定價、收取該費用對使用其專利客戶的影響等問題。
華為對專利費的收費標準是50日元(0.35美元)/每臺設(shè)備,或以設(shè)備價格的0.1%(或更?。┑馁M率來收固定費用。東京大學(xué)客座研究員ToshifumiFutamata聲稱,華為的專利收費標準基本和國際標準持平。
據(jù)悉,華為在無線通信領(lǐng)域標準中擁有大量重要專利,比如4G、Wi-Fi等,而且其他公司生產(chǎn)的兼容IEEE802.11/ITU-R等標準的設(shè)備也使用了華為的專利。這表明,只要華為提出要求,大量使用其專利的設(shè)備公司都不得不支付專利費,即使不使用華為產(chǎn)品的日本企業(yè)也會產(chǎn)生意想不到的成本。
東京的研究公司SeedPlanning表示,連接的IoT是無法避開要使用華為專利技術(shù)中的無線通信模塊,比如自動駕駛、自動化工廠、電力和物流等領(lǐng)域。預(yù)計未來將會有越來越多的企業(yè)加入到付費使用華為專利技術(shù)的隊伍里。
之前日本已有多家企業(yè)和華為達成了專利授權(quán)合作,比如去年華為和鈴木汽車就車聯(lián)網(wǎng)4G通信技術(shù)相關(guān)專利授權(quán)達成協(xié)議。
軟硬結(jié)合板廠了解到,華為在通信領(lǐng)域的專利更多,和諾基亞、三星、OPPO等公司均達成專利授權(quán)或交叉授權(quán)合作。
據(jù)業(yè)內(nèi)統(tǒng)計數(shù)據(jù),目前全球申報的5G標準必要專利超過21萬件,涉及近4.7萬個同族專利。其中,華為的5G標準必要專利族超過6500件,占比14%,位居全球第一,中國申報的同族專利超過1.8萬個,總占比近四成,也位居全球第一。
截至去年年底,華為在全球共持有超過12萬件有效授權(quán)專利,29家企業(yè)與華為簽署了雙邊協(xié)議并支付華為專利許可費用,這些企業(yè)來自美國、歐洲、日本、韓國等。
專利問題任正非一直持有開放的態(tài)度,表示不會武器化,空的時候也會收點錢。美國的制裁壓縮了華為的收益,華為不得不開始在專利上收費,這點無可厚非,預(yù)計下一步華為會將收取專利的模式覆蓋整個東南亞地區(qū)。
PCB廠了解到,華為目前已經(jīng)在日本設(shè)立了知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略中心,負責監(jiān)管其在亞太地區(qū)的知識產(chǎn)權(quán)業(yè)務(wù),輻射韓國、新加坡、印度以及澳大利亞等。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】