手機無線充線路板之三季度國內智能手機市場手機份額公布，vivo 蟬聯(lián)第一
據(jù)手機無線充線路板小編了解，2022年第三季度，國內智能手機市場出貨7000萬臺，相較第二季度略有改善，但市場仍然徘徊在低位，同比下跌11%。
相關機構分析顯示“第三季度蘋果實現(xiàn)了顯著的增長。然而iPhone 14基礎版乏善可陳的需求顯示出即便是蘋果也無法完全跳脫開市場消費需求減弱的現(xiàn)狀。在安卓廠商強有力的競爭下，蘋果也不得不在其入門級版本和前代機型中采取激進的促銷，尤其是在5000~6000元價位段區(qū)間。
據(jù)手機無線充線路板小編了解，與此同時，分析中還提到，“廠商正尋求在高端的突破。vivo持續(xù)地在旗艦X系列上提升影像能力而OPPO正投入到跨終端生態(tài)系統(tǒng)的建設中。”“在前五廠商之外，華為憑借著僅支持4G的Mate系列再一次獲得了增長，顯示出渠道和消費者對華為留存的需求仍不容小覷。”同時，這份報告中還提到了2022 年第三季度國內智能手機市場的具體出貨排名。其中，vivo出貨1410萬臺，市場份額占比20%，雖然較之去年同期出貨量和市場份額占比都有所下降，但仍蟬聯(lián)了市場第一。
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據(jù)手機無線充線路板小編了解，OPPO（包括一加）出貨1210萬臺，市場份額占比17%，排名第二位。榮耀出貨1200萬臺，市場份額占比17%，位列前三。蘋果出貨1130萬臺，市場份額占比16%，位居第四。其出貨量和市場份額占比都有所提升，也是前五廠商中唯一出現(xiàn)同比正增長的。小米出貨900萬臺，占據(jù)13%的市場份額，躋身第五。就整體的出貨情況來看，蘋果的成績較好，雖然排名第三位，但在出貨和市場份額方面有著不錯的同比增長表現(xiàn)。vivo則繼續(xù)占據(jù)了國內智能手機市場第一的位置，這主要得益于其旗下的多款高端設備和多定位產(chǎn)品線策略。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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