華通HDI細(xì)線路板搶市手機(jī)市場(chǎng)
華通早前公告第3季獲利,單季稅后純益9.85億元,每股純益0.83元,為今年單季新高,累計(jì)前9月稅后純益19.64億元,每股純益1.65元,10月?tīng)I(yíng)收52億元,創(chuàng)歷年同期次高。法人表示,今年手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟,華通第三季毛利率14.59%,低于去年同期,現(xiàn)正面臨主力客戶供應(yīng)商削價(jià)競(jìng)爭(zhēng),以及新舊產(chǎn)品銜接期等市場(chǎng)因素。
據(jù)IDC發(fā)布之統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,今年全球智能型手機(jī)第3季出貨3.55億支,較去年同期滑落6%,連續(xù)第4季落入衰退,而華通做為全球手機(jī)板主力供應(yīng)商,在營(yíng)收獲利上亦衰退,董事長(zhǎng)吳健于今年的股東會(huì)表示對(duì)今年?duì)I運(yùn)持保守看法,然公司在改善生產(chǎn)效率及良率下,仍可維持一定獲利水平。
法人表示,第4季原為電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,原期待在各主力手機(jī)、消費(fèi)性電子新品陸續(xù)上市可挹注市場(chǎng)動(dòng)能,然近期美、中系手機(jī)客戶銷售市場(chǎng)傳出雜音,加上中美貿(mào)易等不確定性因素干擾,第4季的產(chǎn)業(yè)景況現(xiàn)多不如預(yù)期。
華通表示,而去年因有重慶廠挹注產(chǎn)能,帶動(dòng)業(yè)績(jī)大幅成長(zhǎng),但今明兩年在保守的市場(chǎng)策略下,將暫緩重慶2廠的擴(kuò)建計(jì)劃,并將視市場(chǎng)實(shí)際需求決定何時(shí)啟動(dòng)。目前2018 Q3華通產(chǎn)線仍以PCB軟硬結(jié)合板、軟板等占比最多占總體49%,其次為手機(jī)類占比28%,再者為PC類則占18%。
現(xiàn)電子產(chǎn)品的電路板設(shè)計(jì)朝向細(xì)間距(fine pitch)發(fā)展已成主流趨勢(shì),而此部分技術(shù)進(jìn)入門檻高。法人預(yù)估,現(xiàn)有越來(lái)越多手機(jī)廠開(kāi)始使用類載板的設(shè)計(jì),而華通具高階HDI細(xì)線路以及類載板(SLP)頗具經(jīng)驗(yàn)與優(yōu)勢(shì),未來(lái)在爭(zhēng)取客戶新產(chǎn)品訂單,以及5G布局上具有相對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
而在軟硬復(fù)合板部分,華通除美系客戶外,現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大在中系客戶手機(jī)相機(jī)模塊、電池管理模塊的市占,尤其中系客戶中高階智能型手機(jī)比重增加,以及相機(jī)鏡頭數(shù)目與設(shè)計(jì)復(fù)雜度增加,來(lái)年?duì)I收亦將受惠此市場(chǎng)趨勢(shì)。
華通表示,明年資本支出尚未決定,但主要是著眼各生產(chǎn)線質(zhì)量、良率以及制程能力的提升,以及與客戶合作相關(guān)5G產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與技術(shù)布局,以期待在5G時(shí)代來(lái)臨之際占有先機(jī)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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