華通早前公告第3季獲利，單季稅后純益9.85億元，每股純益0.83元，為今年單季新高，累計前9月稅后純益19.64億元，每股純益1.65元，10月營收52億元，創(chuàng)歷年同期次高。法人表示，今年手機市場需求疲軟，華通第三季毛利率14.59%，低于去年同期，現(xiàn)正面臨主力客戶供應(yīng)商削價競爭，以及新舊產(chǎn)品銜接期等市場因素。

  據(jù)IDC發(fā)布之統(tǒng)計數(shù)字顯示，今年全球智能型手機第3季出貨3.55億支，較去年同期滑落6%，連續(xù)第4季落入衰退，而華通做為全球手機板主力供應(yīng)商，在營收獲利上亦衰退，董事長吳健于今年的股東會表示對今年營運持保守看法，然公司在改善生產(chǎn)效率及良率下，仍可維持一定獲利水平。

  法人表示，第4季原為電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，原期待在各主力手機、消費性電子新品陸續(xù)上市可挹注市場動能，然近期美、中系手機客戶銷售市場傳出雜音，加上中美貿(mào)易等不確定性因素干擾，第4季的產(chǎn)業(yè)景況現(xiàn)多不如預(yù)期。

  華通表示，而去年因有重慶廠挹注產(chǎn)能，帶動業(yè)績大幅成長，但今明兩年在保守的市場策略下，將暫緩重慶2廠的擴建計劃，并將視市場實際需求決定何時啟動。目前2018 Q3華通產(chǎn)線仍以PCB軟硬結(jié)合板、軟板等占比最多占總體49%，其次為手機類占比28%，再者為PC類則占18%。

  現(xiàn)電子產(chǎn)品的電路板設(shè)計朝向細間距（fine pitch）發(fā)展已成主流趨勢，而此部分技術(shù)進入門檻高。法人預(yù)估，現(xiàn)有越來越多手機廠開始使用類載板的設(shè)計，而華通具高階HDI細線路以及類載板（SLP）頗具經(jīng)驗與優(yōu)勢，未來在爭取客戶新產(chǎn)品訂單，以及5G布局上具有相對的優(yōu)勢。

  而在軟硬復(fù)合板部分，華通除美系客戶外，現(xiàn)持續(xù)擴大在中系客戶手機相機模塊、電池管理模塊的市占，尤其中系客戶中高階智能型手機比重增加，以及相機鏡頭數(shù)目與設(shè)計復(fù)雜度增加，來年營收亦將受惠此市場趨勢。

  華通表示，明年資本支出尚未決定，但主要是著眼各生產(chǎn)線質(zhì)量、良率以及制程能力的提升，以及與客戶合作相關(guān)5G產(chǎn)品的開發(fā)與技術(shù)布局，以期待在5G時代來臨之際占有先機。