汽車(chē)軟硬結(jié)合板廠:工信部發(fā)布印制電路板行業(yè)規(guī)范條件 鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)
據(jù)汽車(chē)軟硬結(jié)合板廠了解,工業(yè)和信息化部1月2日宣布,為加強(qiáng)印制電路板行業(yè)管理,提高行業(yè)發(fā)展水平,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整,推動(dòng)印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展,根據(jù)國(guó)家有關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策,工業(yè)和信息化部制定《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》,現(xiàn)予以公告。
《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》提出,鼓勵(lì)印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展,建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū),引導(dǎo)企業(yè)退城入園。嚴(yán)格控制新上技術(shù)水平低的單純擴(kuò)大產(chǎn)能的印制電路板項(xiàng)目。鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng),加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。推動(dòng)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專(zhuān)精特新”的企業(yè)。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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