封頂大吉 ‖ 恭賀深聯(lián)贛州HDI二廠項(xiàng)目今日喜封金頂
8月18日上午9:00,贛州HDI二廠項(xiàng)目正式全面封頂,距2017年10月25日項(xiàng)目基坑工程正式開工建設(shè)以來,正好298天。
贛州市深聯(lián)電路二廠項(xiàng)目總投資10億元,總建筑面積54000㎡,以工業(yè)4.0的設(shè)計(jì)要求為基礎(chǔ),采用全自動(dòng)化流水線作業(yè)的理念,引進(jìn)最高端的設(shè)備及工具,購置生產(chǎn)設(shè)備約500余臺(tái)(套),目標(biāo)建設(shè)為國內(nèi)先進(jìn)的無人化、智能化的制造工廠,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)26萬㎡(包括HDI、軟板及軟硬結(jié)合板)。屆時(shí),深圳深聯(lián)月產(chǎn)能6萬㎡,贛州深聯(lián)一廠月產(chǎn)能8萬㎡,加上贛州深聯(lián)二廠的26萬㎡,深聯(lián)電路月總產(chǎn)能可達(dá)40萬㎡。
自項(xiàng)目正式開工建設(shè)以來,從合同簽訂、基礎(chǔ)施工、主體施工,到今天全面封頂,走過了298個(gè)日日夜夜,在區(qū)領(lǐng)導(dǎo)和有關(guān)部門的大力支持下,在各參建單位的精誠團(tuán)結(jié)和密切配合下,在確保工程質(zhì)量和施工安全的前提下,深聯(lián)全體員工攻堅(jiān)克難,努力拼搏,積極推動(dòng)工程建設(shè),終于在今天圓滿完成了工程主體結(jié)構(gòu)的全部施工任務(wù)。這是全體員工無怨無悔的付出,也是項(xiàng)目上下全體人員努力奮斗的成果。
文總向所有對項(xiàng)目建設(shè)給予支持和幫助的人們致以衷心的感謝,感謝各參建單位的大力支持與幫助,感謝項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)中每一位同事的辛勤付出。
項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)的全面封頂預(yù)示著項(xiàng)目機(jī)電安裝及裝飾裝修施工等后續(xù)工程即將全面展開,亦預(yù)示著深聯(lián)PCB廠的又一新開始。深聯(lián)人將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)工匠精神,鑄就精品產(chǎn)品,再接再厲,再創(chuàng)新高!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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