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指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之OPPO實(shí)現(xiàn)全球首次5G微信視頻通話

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4837發(fā)布日期:2018-11-30 03:36【

  2018年11月30日,中國(guó),深圳——OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司今日宣布于凌晨0點(diǎn)57分成功打通全球首個(gè)5G手機(jī)微信視頻通話,來(lái)自O(shè)PPO全球6大研究所的工程師共同見(jiàn)證并高呼“Hello OPPO,Hello 5G”。

OPPO打通首個(gè)5G微信視頻通話,多人全球連線

  從OPPO公布的視頻中可見(jiàn),本次5G微信視頻通話基于OPPO可商用形態(tài)的完整5G樣機(jī),在100兆帶寬的5G環(huán)境下穩(wěn)定持續(xù)超過(guò)17分鐘。OPPO全球6大研究所的研發(fā)人員全球連線,流暢低時(shí)延地實(shí)現(xiàn)了多人視頻通話。

OPPO 5G微信視頻通話基于100兆帶寬的穩(wěn)定5G環(huán)境

  作為5G先行者,OPPO于8月率先打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路,并在10月領(lǐng)先實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)上網(wǎng)功能。此次通話的完成,再次彰顯了OPPO 5G手機(jī)研發(fā)上的技術(shù)領(lǐng)先性。它標(biāo)志著OPPO在5G方面進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低時(shí)延、高帶寬的網(wǎng)絡(luò)特性,讓OPPO在2019年成為全球首批、甚至首個(gè)推出商用5G手機(jī)的目標(biāo)更進(jìn)一步。

  OPPO持續(xù)關(guān)注5G等前沿技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展。“5G對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)是必然要抓住的趨勢(shì),除了力爭(zhēng)成為首批推出5G手機(jī)的廠商,對(duì)5G+時(shí)代應(yīng)用場(chǎng)景的探索將最終決定5G的價(jià)值。”指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解到,OPPO創(chuàng)始人、總裁、CEO陳明永在出席2018OPPO科技展時(shí)強(qiáng)調(diào),“OPPO將5G和應(yīng)用場(chǎng)景以及用戶洞察充分結(jié)合起來(lái),不斷突破創(chuàng)新,為用戶提供革命性的、剛需性的、而且又簡(jiǎn)單方便的體驗(yàn)。”

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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