指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的技術(shù)
指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的技術(shù)起源
為了打造蘋果的高端形象和規(guī)避技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),蘋果產(chǎn)品的多數(shù)技術(shù),都選擇從軍工領(lǐng)域淘汰下來的技術(shù),或簡(jiǎn)化軍工技術(shù)獲得。比如已經(jīng)成功應(yīng)用于軍方虛擬現(xiàn)實(shí)的液晶顯示屏制造技術(shù),應(yīng)用于軍方火控系統(tǒng)的ARM指令CPU,應(yīng)用于軍方指揮系統(tǒng)的GPS定位技術(shù),應(yīng)用于軍方情報(bào)系統(tǒng)的快速成像技術(shù),以及應(yīng)用于軍方安全系統(tǒng)的指紋識(shí)別認(rèn)證技術(shù)等等一系統(tǒng)成熟技術(shù)。
基于在普通消費(fèi)者意識(shí)里,一般的常識(shí)是軍工技術(shù)只有特定的少數(shù)人才能擁有,這樣可以讓消費(fèi)受眾覺得:第一這個(gè)技術(shù)很牛,第二這個(gè)技術(shù)很穩(wěn)定。進(jìn)而理解為這個(gè)產(chǎn)品很高端,很貴氣,能提升持有人的身份地位認(rèn)知(并非財(cái)富學(xué)識(shí)認(rèn)知)。
軍工領(lǐng)域的技術(shù),為了能夠讓軟板廠快速反應(yīng)和迅速生產(chǎn),一般不會(huì)采用最高端的技術(shù),也不會(huì)采用沒有經(jīng)過長(zhǎng)期測(cè)試驗(yàn)證的技術(shù),更不會(huì)采用封閉的技術(shù),一但取得,基本上符合最低成本大批量生產(chǎn)的消費(fèi)商品需要,并能保持產(chǎn)品在使用過程中的簡(jiǎn)易性和穩(wěn)定性。從根本規(guī)律上來講,消費(fèi)商品跟軍工產(chǎn)品,是同一類產(chǎn)品,只不過一個(gè)是國家專政機(jī)器保護(hù)的產(chǎn)品,一個(gè)是民間專利機(jī)器保護(hù)的產(chǎn)品。
蘋果手機(jī)的指紋識(shí)別應(yīng)用,并不是一個(gè)新的硬件開發(fā),而是一個(gè)產(chǎn)品的新應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)。弄清楚了這些,再來看指紋識(shí)別的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,或認(rèn)識(shí)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈里其它元器件的發(fā)展趨勢(shì)就簡(jiǎn)單了很多。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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