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深聯(lián)電路板

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軟硬結(jié)合板在工業(yè)/手機(jī)/消費(fèi)類電子產(chǎn)品/汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用介紹

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1891發(fā)布日期:2023-04-18 09:53【

  FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關(guān)工藝要求通過(guò)壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天深聯(lián)電路給大家整理了軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹。

  1、工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無(wú)易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復(fù)雜性,產(chǎn)量小,單價(jià)相當(dāng)高。

  2、手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中,常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤(pán)、射頻模塊等。

  3、消費(fèi)類電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類產(chǎn)品中,DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表,可分為兩個(gè)主軸:性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面,軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此,在相同線密度下,可以增加PCB的總使用面積,相對(duì)提高其電路承載能力,降低觸點(diǎn)的信號(hào)傳輸極限和裝配誤差率。另一方面,由于軟硬板輕薄,可以彎曲布線,因此對(duì)減小體積和重量有很大幫助。

  4、汽車(chē)-在汽車(chē)軟硬板的使用中,通常用于將方向盤(pán)上的按鍵連接到主板,車(chē)輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接,側(cè)門(mén)上音頻或功能鍵的操作連接,倒車(chē)?yán)走_(dá)圖像系統(tǒng)傳感器(包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車(chē)輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座控制面板和前端控制器連接板、車(chē)輛外部檢測(cè)系統(tǒng)等。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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