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慘淡！手機無線充線路板廠上下游廠商均表示“冷颼颼”

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：1771發(fā)布日期：2023-04-17 05:01【大中小】

服務器、車用、3C產(chǎn)品終端下游需求未見回升，PCB、銅箔基板及銅箔等降價攬訂單壓力持續(xù)涌現(xiàn)，據(jù)手機無線充線路板廠了解，不少中低階產(chǎn)品平均降價幅度約在10%到15%，部分產(chǎn)品降價幅度甚至超過20%，PCB上下游相關廠商表示，目前服務器等各電子產(chǎn)業(yè)狀況真的很不好，保守看待第2季及下半年營運，即使下半年回升，應該也只是緩步回升。　　

盡管歷經(jīng)近一年的庫存調(diào)整，電子各產(chǎn)業(yè)的庫存已陸續(xù)回到正常水平，全球通膨升息緊縮效應及各大企業(yè)縮減資本支出的沖擊卻持續(xù)顯現(xiàn)，雖然5G、電動車、AI服務器等各式新興應用相關題材獲得市場高度期待，希望能為第2季、下半年、甚至是明年電子產(chǎn)業(yè)加入強勁成長動能，但回歸產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實卻是這些“題材還是只是題材”，原本預期第1季落底、第2季起需求可望回升的服務器、車用及3C產(chǎn)業(yè)目前訂單未見明顯增溫，跨產(chǎn)業(yè)各大PCB廠不僅普遍看淡第2季，預估第2季跟第1季差不多，頂多是略好，甚至臻鼎已預告，第2季才是營運谷底，各大廠對下半年看法也趨于謹慎?！　?/span>

服務器等終端下游需求冷颼颼，為維持稼動率，各廠也迫于現(xiàn)實降價攬訂單，近期銅箔基板及銅箔降價壓力持續(xù)涌現(xiàn)，近期傳出不少中低階產(chǎn)品殺價幅度約在10%到15%，部分產(chǎn)品殺價幅度甚至超過20%。

PCB上下游相關廠商表示，目前服務器等各電子產(chǎn)業(yè)狀況真的很不好，比預期還差，即使想殺價搶單也未必有訂單，需求宛如在冷凍柜中，即使下半年會好轉(zhuǎn)也不敢太樂觀，應該只是脫離谷底緩步回升，保守看待第2季及下半年營運。

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