服務(wù)器、車用、3C產(chǎn)品終端下游需求未見回升，PCB、銅箔基板及銅箔等降價攬訂單壓力持續(xù)涌現(xiàn)，據(jù)手機(jī)無線充線路板廠了解，不少中低階產(chǎn)品平均降價幅度約在10%到15%，部分產(chǎn)品降價幅度甚至超過20%，PCB上下游相關(guān)廠商表示，目前服務(wù)器等各電子產(chǎn)業(yè)狀況真的很不好，保守看待第2季及下半年營運(yùn)，即使下半年回升，應(yīng)該也只是緩步回升?！　?/span>

       盡管歷經(jīng)近一年的庫存調(diào)整，電子各產(chǎn)業(yè)的庫存已陸續(xù)回到正常水平，全球通膨升息緊縮效應(yīng)及各大企業(yè)縮減資本支出的沖擊卻持續(xù)顯現(xiàn)，雖然5G、電動車、AI服務(wù)器等各式新興應(yīng)用相關(guān)題材獲得市場高度期待，希望能為第2季、下半年、甚至是明年電子產(chǎn)業(yè)加入強(qiáng)勁成長動能，但回歸產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實卻是這些“題材還是只是題材”，原本預(yù)期第1季落底、第2季起需求可望回升的服務(wù)器、車用及3C產(chǎn)業(yè)目前訂單未見明顯增溫，跨產(chǎn)業(yè)各大PCB廠不僅普遍看淡第2季，預(yù)估第2季跟第1季差不多，頂多是略好，甚至臻鼎已預(yù)告，第2季才是營運(yùn)谷底，各大廠對下半年看法也趨于謹(jǐn)慎。　　

       服務(wù)器等終端下游需求冷颼颼，為維持稼動率，各廠也迫于現(xiàn)實降價攬訂單，近期銅箔基板及銅箔降價壓力持續(xù)涌現(xiàn)，近期傳出不少中低階產(chǎn)品殺價幅度約在10%到15%，部分產(chǎn)品殺價幅度甚至超過20%。

       PCB上下游相關(guān)廠商表示，目前服務(wù)器等各電子產(chǎn)業(yè)狀況真的很不好，比預(yù)期還差，即使想殺價搶單也未必有訂單，需求宛如在冷凍柜中，即使下半年會好轉(zhuǎn)也不敢太樂觀，應(yīng)該只是脫離谷底緩步回升，保守看待第2季及下半年營運(yùn)。