HDI PCB雷射小孔加工技術(shù)

文章來源：高密度印刷電路板技術(shù)作者：龔愛清查看手機網(wǎng)址

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人氣：7672發(fā)布日期：2016-06-08 09:08【大中小】

雷射鉆孔加工技術(shù)大約在1995年以后才逐漸進入電路板（HDI PCB）的大量生產(chǎn)領(lǐng)域，直到大約1997年時因為行動電話市場的快速成長，加上高密度電路板（HDI PCB）制作技術(shù)的逐漸成熟而正式進入量產(chǎn)市場。

早期因為感光成孔的技術(shù)仍然被看好，而雷射加工的速度又確實較慢，因此其成長速度及前景似乎都尚待觀察。當時雷射加工成孔的速度，大約是原地加工不移動的狀態(tài)下，以每孔打三下可以實際制作出每分鐘2000孔左右的能力。

但是經(jīng)過不斷的改良，不但單一雷射槍加工速度成長超過6至8倍以上，同時多雷射頭加工機的設(shè)計也使得單機的產(chǎn)出速率再成倍數(shù)成長。終于，雷射加工成孔的技術(shù)在電路板（HDI PCB）加工的領(lǐng)域墊立了應用的地位。

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此文關(guān)鍵字： HDI PCB| 電路板| HDI

: 型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

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