電路板廠之5G小基站相對(duì)4G有什么變化?
4G時(shí)代,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的繁榮促使了網(wǎng)絡(luò)容量需求的不斷增加,80%網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)發(fā)生在室內(nèi)場(chǎng)景。進(jìn)入5G時(shí)代,部署頻段更高,室內(nèi)基站承載的業(yè)務(wù)比例隨之增大。電路板廠獲悉,除公網(wǎng)外,5G還將承載各類(lèi)垂直行業(yè)的室內(nèi)業(yè)務(wù),改變各行各業(yè)的生產(chǎn)方式。小基站方案直接影響到5G室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量及應(yīng)用模式,是解決室內(nèi)覆蓋的重要技術(shù)手段。5G小基站產(chǎn)業(yè)的成熟也成為運(yùn)營(yíng)商迫切關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題。
5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于小基站需求明確
近年來(lái)公網(wǎng)及垂直行業(yè)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)不斷發(fā)展,截至2020年初,國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商手機(jī)上網(wǎng)DOU已接近7GB,2019年12月單月5G用戶(hù)DOU更是接近17GB。絕大多數(shù)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)生于室內(nèi),所以室內(nèi)場(chǎng)景的覆蓋方案也越來(lái)越受重視。
4G時(shí)代,室內(nèi)覆蓋方案的主要解決手段是室外打室內(nèi)和傳統(tǒng)DAS分布系統(tǒng)。進(jìn)入5G時(shí)代,運(yùn)營(yíng)商的主力覆蓋頻段由1.8~2.3GHz提升至2.6~4.9GHz,導(dǎo)致傳統(tǒng)方案存在諸多建設(shè)上的困難:
1. 室外打室內(nèi)的穿損增大約6~10dB,導(dǎo)致室外打室內(nèi)覆蓋能力大幅降低;
2. 無(wú)源器件和饋線的頻響性能無(wú)法滿(mǎn)足2.7G以上系統(tǒng)建設(shè)要求,即3.5G及4.9GHz無(wú)法采用DAS室分系統(tǒng)方案;
3. 對(duì)于2.6GHz,現(xiàn)網(wǎng)4G已部署的傳統(tǒng)DAS超過(guò)90%為單路室分,為支持MIMO特性需進(jìn)行改造,施工有一定難度,還存在新老支路一致性問(wèn)題。
5G小基站可從技術(shù)源頭克服上述傳統(tǒng)室分的建設(shè)問(wèn)題,且光纖部署施工難度小、擴(kuò)容靈活、支持可視化運(yùn)維等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)大幅提高網(wǎng)絡(luò)容量,提升網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維效率。
此外,行業(yè)網(wǎng)需求對(duì)于5G的發(fā)展至關(guān)重要,在工廠、港口、能源等多領(lǐng)域?qū)?G技術(shù)都提出了應(yīng)用需求,支撐疫情防控和企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)中,5G技術(shù)已經(jīng)在應(yīng)急、災(zāi)備、防控等方面發(fā)揮了重要作用。
后疫情時(shí)代,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能檢疫機(jī)器人、在線教育等多種業(yè)務(wù)應(yīng)用對(duì)于行業(yè)網(wǎng)的速率、時(shí)延、可靠性等關(guān)鍵指標(biāo),提出更高要求。
5G小基站支持靈活的幀結(jié)構(gòu)配置以滿(mǎn)足大上行及低時(shí)延業(yè)務(wù)需求,可通過(guò)小區(qū)分裂容量提升網(wǎng)絡(luò)總體容量,支持可視化運(yùn)維提升監(jiān)控能力,同時(shí)具備DICT融合能力可支持多業(yè)務(wù)多場(chǎng)景的融合,可滿(mǎn)足各行各業(yè)的多樣性、差異化、碎片化的需求,將在垂直行業(yè)室內(nèi)場(chǎng)景中得到廣泛的應(yīng)用。
5G小基站相對(duì)4G有較大變化
4G發(fā)展中后期,隨著室內(nèi)業(yè)務(wù)需求量的增加,運(yùn)營(yíng)商引入了有源室分,包含分布式皮基站、擴(kuò)展型皮基站和一體化皮站,主要應(yīng)用于交通樞紐、大型場(chǎng)館、醫(yī)院、酒店、營(yíng)業(yè)廳、咖啡廳等中高價(jià)值場(chǎng)景??傮w上小基站產(chǎn)品類(lèi)型已較為全面。
進(jìn)入5G時(shí)代,小基站站型分類(lèi)與4G類(lèi)似。PCB廠認(rèn)為,考慮到高容量公網(wǎng)及大中型覆蓋行業(yè)網(wǎng)的分布式部署需求,目前5G有源室分站型以分布式和擴(kuò)展型皮基站兩類(lèi)為主。針對(duì)擴(kuò)展型皮基站,相對(duì)于4G產(chǎn)品,5G小站有了更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景、更高的技術(shù)要求、更豐富的功能,及更簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。
(一) 5G小站應(yīng)用場(chǎng)景更廣泛
4G的小基站由于在通道數(shù)、小區(qū)能力、用戶(hù)容量等方面較弱,主要應(yīng)用于酒店、寫(xiě)字樓等中低價(jià)值和小面積區(qū)域,解決信號(hào)覆蓋率低的問(wèn)題,提升網(wǎng)絡(luò)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的支持能力。
相比于4G小站, 5G擴(kuò)皮小站面對(duì)更多場(chǎng)景規(guī)劃了2T2R/4T4R、5G單模/4G+5G雙模等多樣化產(chǎn)品,同時(shí)具備小區(qū)分裂能力,可逐漸由中低容量場(chǎng)景拓展至醫(yī)院、廠商等高容量場(chǎng)景。同時(shí)5G小站支持多業(yè)務(wù)融合及云化虛擬化等特點(diǎn),隨著垂直行業(yè)需求的逐漸明確,具備部署簡(jiǎn)單、擴(kuò)容靈活的小基站將成為行業(yè)網(wǎng)重要的解決方案。
(二) 5G小站技術(shù)要求更高
隨著產(chǎn)品類(lèi)型的增加、性能的提升,適用場(chǎng)景的全面覆蓋,相比于4G,5G小站的站型更多,技術(shù)要求也同步提升。首先在基帶資源及射頻指標(biāo)方面,帶寬要求提升至100MHz、小區(qū)數(shù)由僅支持單小區(qū)擴(kuò)展為支持最多8個(gè)小區(qū)、單小區(qū)用戶(hù)數(shù)要求升級(jí)為支持200個(gè)用戶(hù);其次在設(shè)備功率方面,對(duì)射頻器件的要求更高,單通道功率要求達(dá)到400mW。
(三) 5G小站網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)更簡(jiǎn)單
5G小站整個(gè)系統(tǒng)基于三層架構(gòu),包括BBU、RHub和pRRU,可通過(guò)運(yùn)營(yíng)商專(zhuān)用傳輸網(wǎng)直接接入核心網(wǎng),且由BBU的小區(qū)為單位配置cell ID,無(wú)需接入安全及匯聚網(wǎng)關(guān)。同時(shí),5G小基站架構(gòu)設(shè)計(jì)初期就支持標(biāo)準(zhǔn)化的網(wǎng)管南向接口,可統(tǒng)一部署小基站智能網(wǎng)管,相對(duì)4G小站的架構(gòu)及網(wǎng)管的部署上相對(duì)簡(jiǎn)單。
(四) 5G小基站功能更豐富
5G小基站采用開(kāi)放、靈活的系統(tǒng)架構(gòu),功能更加豐富。首先支持云化部署、虛擬化部署,可與輕量化MEC的集成,提供低時(shí)延、高可靠解決方案;其次5G小基站支持網(wǎng)絡(luò)能力開(kāi)放,通過(guò)以太網(wǎng)與已有的物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展連接,由MEC實(shí)現(xiàn)5G NR傳輸數(shù)據(jù)與擴(kuò)展物聯(lián)數(shù)據(jù)的融合與計(jì)算;此外,5G小站通過(guò)本地核心網(wǎng)實(shí)現(xiàn)無(wú)線接入網(wǎng)與核心網(wǎng)之間的數(shù)據(jù)本地轉(zhuǎn)發(fā),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流量的本地卸載,保障數(shù)據(jù)安全。
5G小基站商用部署仍面臨挑戰(zhàn)
經(jīng)過(guò)4G時(shí)代的技術(shù)積累及應(yīng)用探索,5G小站的發(fā)展站在較高的起點(diǎn)上,行業(yè)投入較多。但5G網(wǎng)絡(luò)的速率、時(shí)延和可靠性要求相比4G大幅提升,公網(wǎng)及行業(yè)用戶(hù)的需求也在不斷攀升,面向商用部署,目前5G小站在技術(shù)能力、成本、成熟度等多方面仍存在諸多問(wèn)題及挑戰(zhàn)。
(一)部分產(chǎn)品成熟度有待提升
目前業(yè)內(nèi)小站廠商已普遍完成2TR 100MHz的產(chǎn)品開(kāi)發(fā),但在小區(qū)數(shù)、功耗、用戶(hù)容量等功能性能方面尚有待提高,且在多模高帶寬方面的支持能力稍顯不足。同時(shí)為了提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,小站在整體成本及功耗等方面仍需進(jìn)一步優(yōu)化。
(二)產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展不均衡
與公網(wǎng)及行業(yè)對(duì)數(shù)字化室分產(chǎn)品的需求相對(duì)的,當(dāng)前小基站產(chǎn)業(yè)鏈整體上呈現(xiàn)出“中間厚、兩邊薄”的橄欖球型特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)資源大多集中在中游的系統(tǒng)和設(shè)備集成環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片產(chǎn)業(yè)投入稍顯不足,方案相對(duì)較單一,目前以服務(wù)器匹配加速卡方案為主,ARM和SOC方案正在逐步完善中,成熟度有待提升;軟件及下游的落地服務(wù)作為運(yùn)營(yíng)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),涉及到客戶(hù)的交付、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式的探索,對(duì)于室內(nèi)覆蓋尤為重要,目前還需加大投入、補(bǔ)齊短板,以達(dá)到均衡發(fā)展,做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)。
(三)需重視部署問(wèn)題
相較已規(guī)模部署的傳統(tǒng)DAS,4G擴(kuò)皮小基站引入較晚,建網(wǎng)成本較高、開(kāi)通流程復(fù)雜。加之部分小站廠家交付落地及運(yùn)維能力參差不齊,導(dǎo)致擴(kuò)展型皮站在4G時(shí)期的規(guī)模應(yīng)用有限。
針對(duì)部署中存在的問(wèn)題,建議5G小站重視部署問(wèn)題:第一,加強(qiáng)現(xiàn)網(wǎng)集成能力,與其它網(wǎng)元充分對(duì)接,以增強(qiáng)落地部署交付能力;第二,重視產(chǎn)品量產(chǎn)及售后能力提升,建立完善的服務(wù)體系,提升運(yùn)維服務(wù)能力;第三,面向規(guī)模部署時(shí)存在的室內(nèi)外同頻干擾等突出問(wèn)題,研究?jī)?yōu)化方案,提升整體組網(wǎng)性能。
5G是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代重要的基礎(chǔ)設(shè)施,是我國(guó)新基建之首,公網(wǎng)及行業(yè)應(yīng)用的多樣性需求促使5G解決方案不斷豐富。線路板廠獲悉,5G小基站部署靈活、容量較高、維護(hù)高效,且可支持多種行業(yè)及不同場(chǎng)景的建設(shè)需求。在后續(xù)的發(fā)展過(guò)程中,應(yīng)進(jìn)一步提高產(chǎn)品成熟度,開(kāi)拓創(chuàng)新,提升網(wǎng)絡(luò)性能、降低建設(shè)成本、重視部署運(yùn)維問(wèn)題,提供最佳解決方案的同時(shí)體現(xiàn)最優(yōu)性?xún)r(jià)比,并充分均衡上下游產(chǎn)業(yè)鏈,面向落地商用打造更加堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),與運(yùn)營(yíng)商及產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈實(shí)現(xiàn)價(jià)值共贏。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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