電路板廠淺談PCB行業(yè)特征
PCB產(chǎn)業(yè)鏈
電路板廠的上游行業(yè)為電子基礎(chǔ)材料制造行業(yè),原材料主要為半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等。原材料占PCB成本的60%左右,其中覆銅板占材料成本的大約 37%,所以覆銅板是PCB最主要的成本。覆銅板由銅箔、玻纖布、油墨等制成,銅箔占覆銅板成本的 30%(薄板)和 50%(厚板),玻纖布占覆銅板成本的 40%(厚板)和 25%(薄板)。
行業(yè)特征:
(1) 定制化程度高
PCB 在使用時(shí)的場景、產(chǎn)品、性能、材料、面積等各方面均有非常大的差異,導(dǎo)致不同 PCB 在所使用的元件種類、連接線粗細(xì)、布線密度等方面也有非常大的變化,所以不同 PCB的差異化程度非常高,一般沒有兩塊相同的 PCB,這就要求 PCB 企業(yè)具有非常強(qiáng)的定制化生產(chǎn)能力。
PCB 行業(yè)雖然具有一些通用的基本工藝,但最重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、線寬和線距的精度要求、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)規(guī)模以及客戶指定的其他專門要求,確定不同的生產(chǎn)工藝和設(shè)備。正因?yàn)?PCB 行業(yè)具有非常強(qiáng)的定制化特點(diǎn),所以客戶更換 PCB 供應(yīng)商具有較高的成本,所以客戶通常愿意保持價(jià)格的穩(wěn)定以便獲得穩(wěn)定的 PCB供應(yīng),所以 PCB 產(chǎn)品的價(jià)格彈性并不大。
(2) 規(guī)?;Ч黠@
PCB 的定制化特點(diǎn)導(dǎo)致 PCB廠商的效率通常隨著規(guī)模擴(kuò)大而下降,所以 PCB 行業(yè)是一個(gè)參與者眾多的行業(yè),行業(yè)競爭格局非常分散。根據(jù) Prismark 的統(tǒng)計(jì),2017年全球第一大PCB 廠商為臺灣地區(qū)的臻鼎,其 2017 年?duì)I收為 35.88億美元,在全球 PCB行業(yè)的市占率也僅為 6.10%,而前十大 PCB 廠商的市占率僅為 33.51%,供給格局非常分散。
(3)行業(yè)盈利不靠技術(shù)水平,依靠成本管控
由于技術(shù)差異并不大,成本管控能力為就成為PCB企業(yè)盈利能力差異的最關(guān)鍵因素。成本管控體現(xiàn)在公司經(jīng)營的方方面面,直接取決于公司的管理水平,需要從細(xì)節(jié)做起。
在 PCB 的成本構(gòu)成中,直接材料成本占比通常達(dá)到 60%左右,直接人工成本占比通常達(dá)到 15%左右,制造費(fèi)用成本占比通常達(dá)到 25%左右。但直接成本中的覆銅板企業(yè)具有很強(qiáng)的話語權(quán),所以 PCB企業(yè)的降成本主要通過降低制造和勞動(dòng)力成本來實(shí)現(xiàn),其中降低制造成本主要通過自動(dòng)化來提高生產(chǎn)效率和良率來實(shí)現(xiàn),降低勞動(dòng)力成本主要通過向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車攝像頭線路板
- 軟硬結(jié)合板之這個(gè)“網(wǎng)紅”電池,究竟是什么來路?
- 指紋識別軟硬結(jié)合板畫廢了,才知道阻抗設(shè)計(jì)這么重要!
- 線路板廠資訊:膜拜吧,以后科幻產(chǎn)品都會(huì)出現(xiàn)在你的身邊
- 5G時(shí)代,汽車HDI廠誰將成為大哥大!
- PCB快訊:“昆山270家企業(yè)要停產(chǎn) ”暫緩實(shí)施
- PCB廠影響板子化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因
- PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別
- 揭秘軟硬結(jié)合板,如何重塑現(xiàn)代生活?
- 汽車軟硬結(jié)合板廠之美國上半年科技行業(yè)裁員數(shù)激增23倍!
共-條評論【我要評論】