PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別

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人氣：6976發(fā)布日期：2019-01-09 10:51【大中小】

PCB噴錫板的成本相對(duì)低一點(diǎn)，因?yàn)樗皇窃诤副P上面PCB噴錫，而鍍錫他是包括線路也有錫。

PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實(shí)和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時(shí)需要在上錫。

PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時(shí)不要上錫了，熔錫貼件就可以了。

2種錫的成分一定是不同的，PCB化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但PCB噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無(wú)鉛（絕對(duì)不會(huì)用純錫的，熔點(diǎn)高）。

化學(xué)錫，也稱沉錫，是對(duì)焊盤表面保護(hù)的一種表面處理形式，如同OSP、沉金、沉銀等一樣，主要是對(duì)表面銅箔（PAD位）起保護(hù)作用。

鍍錫，是PCB工廠在走二銅工藝時(shí)，對(duì)線路、孔銅等進(jìn)行蝕刻前保護(hù)的一個(gè)過(guò)程工藝，在蝕刻后就退掉保護(hù)錫，再轉(zhuǎn)入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進(jìn)行阻焊印刷！所以在SMT貼片廠是看不到鍍錫工藝。

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此文關(guān)鍵字： PCB

: 型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

: 型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

: 型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

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