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深聯(lián)電路板

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PCB廠:牛!華為又?jǐn)孬@國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4509發(fā)布日期:2019-01-10 11:38【

  1月8日,2018年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在北京揭曉,共評(píng)出285個(gè)項(xiàng)目(人選)。其中,國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)38項(xiàng),國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)67項(xiàng),國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)173項(xiàng)。
  備受關(guān)注的國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng),授予了兩位科學(xué)家——哈爾濱工業(yè)大學(xué)劉永坦院士,中國(guó)人民解放軍陸軍工程大學(xué)錢七虎院士。
其中,PCB廠了解到,華為技術(shù)有限公司“新一代刀片式基站解決方案研制與大規(guī)模應(yīng)用”項(xiàng)目獲得2018年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。該項(xiàng)目自主研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的基帶、中頻和處理器芯片技術(shù),率先在基站芯片內(nèi)支持可信計(jì)算、產(chǎn)業(yè)化新型氮化鎵功放,獨(dú)創(chuàng)分布式電源技術(shù),實(shí)現(xiàn)了基站高效節(jié)能,實(shí)現(xiàn)了一系列重大技術(shù)突破,保障了我國(guó)在移動(dòng)通信領(lǐng)域核心設(shè)備基站的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)領(lǐng)先,取得了巨大的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。


  移動(dòng)寬帶是滿足國(guó)務(wù)院“寬帶中國(guó)”戰(zhàn)略的重要組成部分,無線基站是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的核心資產(chǎn)。為了提供良好的覆蓋并支撐數(shù)十倍的容量增長(zhǎng),運(yùn)營(yíng)商需要建設(shè)大量的基站,比如中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商累計(jì)建設(shè)4G站點(diǎn)數(shù)量達(dá)400萬(wàn)個(gè)。如何快速建設(shè)基站并盡可能降低基站的部署和運(yùn)維成本,是運(yùn)營(yíng)商面臨的巨大挑戰(zhàn)。
  華為無線產(chǎn)品線為了滿足以上需求,并保持基站核心競(jìng)爭(zhēng)力全球第一的地位,于2009年立項(xiàng)開發(fā)新一代基站。歷時(shí)四年,投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)20億元以上,多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行攻關(guān)。申請(qǐng)并獲授權(quán)專利102項(xiàng),國(guó)際專利31項(xiàng),牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)。推出的新一代刀片式基站解決方案,在全球?qū)崿F(xiàn)了大規(guī)模部署,并成為無線行業(yè)基站形態(tài)的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。


  華為刀片式基站自2012年推出以來,全球累計(jì)已發(fā)貨超1500萬(wàn)片,在中國(guó)移動(dòng),中國(guó)聯(lián)通,中國(guó)電信,VDF集團(tuán)等超過170個(gè)國(guó)家310張網(wǎng)絡(luò)中成功商用部署。華為刀片式基站2015—2017年三年累計(jì)銷售收入達(dá)2788.49億元,利潤(rùn)為418.3億元,獲得了巨大的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。該項(xiàng)目成果榮獲2016年深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、2017年巴塞羅那通信展最佳移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施獎(jiǎng)等。通過了日本的TELEC認(rèn)證、歐盟WEEE認(rèn)證等國(guó)內(nèi)外權(quán)威機(jī)構(gòu)的安全認(rèn)證、設(shè)備入網(wǎng)許可證以及可靠性認(rèn)證。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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