廠子接連關(guān)閉 軟硬結(jié)合板PCB用化工產(chǎn)品5月價格驚漲50%
去年至今全國性的環(huán)保檢查以來直接影響了化工行業(yè)，之前工廠雖然小幅調(diào)價，但遠低于原材料和人工費的上漲幅度。長期以來巨大的成本壓力并沒有轉(zhuǎn)嫁到客戶身上而由我們廠家自己扛，但由于近期環(huán)?？刂萍庸r間大幅縮短效率降低太多。按照目前成本預計2018年5月份起化工原料價格上漲20％-50％。
很多軟硬結(jié)合板廠家問有機硅、丁二烯、純堿多少錢，怎么漲價了？
年初剛做過的，如今價格上漲了！
化工產(chǎn)品，今非昔比原材料人工均在漲 ！
這還不是主因，主要原因是，
各地區(qū)環(huán)保部分查的嚴，不讓生產(chǎn)。
不要說給你十天把化工原料或產(chǎn)品給做出來，
現(xiàn)在不給成個月的工期誰敢接單？
不要說價格在便宜了，讓我再便宜點！
搞實業(yè)的尤其是搞化工的快被壓到崩潰的邊緣。
友情提示：2018年化工價格會普遍調(diào)整
生產(chǎn)商迷茫，客戶也迷茫。
目前化工市場漲聲一片，確實大家都很迷茫！我們只能對還在等待觀望的朋友們做一個善意的提醒：因原料、人工、環(huán)保、運輸?shù)仍?，塑料價格未來會上漲，一直的等待只會錯過更多機會。有的朋友或許會繼續(xù)徘徊…再徘徊…塑料還會繼續(xù)漲，漲也不可怕，可怕的是漲上去還沒貨?。。?/p>
價格通知已經(jīng)不重要了，愿意為你加班生產(chǎn)而且還不上漲價格的都是親兄弟。 現(xiàn)在的大環(huán)境下，能接客戶工地訂單又及時完工的才是雪中送炭。因為只有朋友之間才會愿意為你付出，替你著急。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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