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PCB廠讓你知道到底是誰讓我們的手機越來越貴的?

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:4622發(fā)布日期:2018-08-09 10:35【

  然發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在我們的智能手機銷售越來越貴了。以前千元機很流行,中檔的智能手機也不過2000左右,但如今很多差不多點的手機都已經(jīng)3000以上,甚至更高了。那么,PCB廠的你知道究竟是什么影響了智能手機的價格呢?

手機變貴的因素

蘋果是最大的“罪魁禍首”?

  眾所周知,蘋果iPhone X已經(jīng)賣到千元美金之上了,無形中直接把智能手機的旗艦產(chǎn)品價格拉高了一個臺階,水漲船高的結果就是各家的旗艦手機都開始向高價位挺進。

三星的“助紂為虐”?

  眾所周知,三星掌控著智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的上游,手機廠商的很多配件都是來自于三星,比如液晶屏、存儲器等等。當然,也少不了高通的“助攻”,畢竟芯片、調制解調器等等都是來自于它,當整個產(chǎn)業(yè)成本上升的時候,最終的終端價格抬升也就不可避免了。

技術突破帶來的研發(fā)成本上升。

  雖然蘋果近年來的殺手級創(chuàng)新很不足,但不代表著別的廠商沒有這方面的技術突破,而任何技術的突破其實背后都有研發(fā)成本的不斷投入,這也是一筆無形中的開支。全面屏技術、更高性能的處理器、臉部識別、快充技術、拍照能力提升、AI應用等等都是技術改變產(chǎn)品的一種進步,而研發(fā)成本最終轉換到終端售價中也是不言而喻的。手機廠商生存中必須尋求的利潤回報。

  眾所周知,蘋果還是攫取了整個手機產(chǎn)業(yè)鏈中最肥大的一塊利潤。對于其他的手機廠商來說只有喝湯的份兒了,為了能夠提高利潤率,手機廠商也需要較高的手機價格來提升溢價空間和收益率。這也就成為智能手機終端的價格上一個臺階的原因之一。

  營銷成本的增加,或者說“獲客成本”的提升,也是促成手機價格上升的原因之一。

  我們關注到當小米都開始開設線下店鋪的時候,說明重成本運營對于手機廠商來說已經(jīng)不可避免,渠道的鋪設都需要真金白銀地付出,而這筆付出也在增加。尤其是又要開拓海外市場的時候,營銷成本的提升也就在所難免了。金立手機的“窘境”何嘗不是因為在營銷上的支 出太多,最終搞得入不敷出了?

手機變貴的影響

  有數(shù)據(jù)顯示,在蘋果iPhone X的刺激下,三星、華為等高端手機的價格都在不斷攀升。在短短兩年內,三星Galaxy系列手機從2016年的S7到2018年的S9,在美國的成本已飆升15.1%,而華為P系列的成本自2016年以來已經(jīng)上漲了33%。

  消費者愿意為手機支付溢價,因為手機可以說是他們生活中最重要的電子產(chǎn)品。

  毫無疑問,這些手機的銷量比以往任何時候都要多。材料成本在這些產(chǎn)品上確實有所增長,但我認為,這些品牌在其旗艦產(chǎn)品上確實有溢價,因為它們是地位的象征。

  盡管2018年智能手機整體銷售量將略有下滑,但智能手機平均售價將達到345美元(約合2356.96元人民幣),較2017年的313美元(約合2138.34元人民幣)增長10.3%。

  當然,這也從一個側面說明人們對于智能手機的需求已經(jīng)不可替代,在尋求更高性能的過程中,也很容易被手機廠商所綁架,最終不得不接受一個相對較高的價位區(qū)間,以求獲得較高的性能支持以及應用拓展。這一點也是無可非議的。而隨著第二代iPhone X的日益臨近,以及蘋果更是破萬億市值的發(fā)展態(tài)勢,未來高端智能手機的定價只能繼續(xù)攀升,想落下來的可能不大了。

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此文關鍵字: PCB廠

最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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