PCB廠讓你知道到底是誰讓我們的手機越來越貴的?
然發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在我們的智能手機銷售越來越貴了。以前千元機很流行,中檔的智能手機也不過2000左右,但如今很多差不多點的手機都已經(jīng)3000以上,甚至更高了。那么,PCB廠的你知道究竟是什么影響了智能手機的價格呢?
手機變貴的因素
蘋果是最大的“罪魁禍首”?
眾所周知,蘋果iPhone X已經(jīng)賣到千元美金之上了,無形中直接把智能手機的旗艦產(chǎn)品價格拉高了一個臺階,水漲船高的結果就是各家的旗艦手機都開始向高價位挺進。
三星的“助紂為虐”?
眾所周知,三星掌控著智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的上游,手機廠商的很多配件都是來自于三星,比如液晶屏、存儲器等等。當然,也少不了高通的“助攻”,畢竟芯片、調制解調器等等都是來自于它,當整個產(chǎn)業(yè)成本上升的時候,最終的終端價格抬升也就不可避免了。
技術突破帶來的研發(fā)成本上升。
雖然蘋果近年來的殺手級創(chuàng)新很不足,但不代表著別的廠商沒有這方面的技術突破,而任何技術的突破其實背后都有研發(fā)成本的不斷投入,這也是一筆無形中的開支。全面屏技術、更高性能的處理器、臉部識別、快充技術、拍照能力提升、AI應用等等都是技術改變產(chǎn)品的一種進步,而研發(fā)成本最終轉換到終端售價中也是不言而喻的。手機廠商生存中必須尋求的利潤回報。
眾所周知,蘋果還是攫取了整個手機產(chǎn)業(yè)鏈中最肥大的一塊利潤。對于其他的手機廠商來說只有喝湯的份兒了,為了能夠提高利潤率,手機廠商也需要較高的手機價格來提升溢價空間和收益率。這也就成為智能手機終端的價格上一個臺階的原因之一。
營銷成本的增加,或者說“獲客成本”的提升,也是促成手機價格上升的原因之一。
我們關注到當小米都開始開設線下店鋪的時候,說明重成本運營對于手機廠商來說已經(jīng)不可避免,渠道的鋪設都需要真金白銀地付出,而這筆付出也在增加。尤其是又要開拓海外市場的時候,營銷成本的提升也就在所難免了。金立手機的“窘境”何嘗不是因為在營銷上的支 出太多,最終搞得入不敷出了?
手機變貴的影響
有數(shù)據(jù)顯示,在蘋果iPhone X的刺激下,三星、華為等高端手機的價格都在不斷攀升。在短短兩年內,三星Galaxy系列手機從2016年的S7到2018年的S9,在美國的成本已飆升15.1%,而華為P系列的成本自2016年以來已經(jīng)上漲了33%。
消費者愿意為手機支付溢價,因為手機可以說是他們生活中最重要的電子產(chǎn)品。
毫無疑問,這些手機的銷量比以往任何時候都要多。材料成本在這些產(chǎn)品上確實有所增長,但我認為,這些品牌在其旗艦產(chǎn)品上確實有溢價,因為它們是地位的象征。
盡管2018年智能手機整體銷售量將略有下滑,但智能手機平均售價將達到345美元(約合2356.96元人民幣),較2017年的313美元(約合2138.34元人民幣)增長10.3%。
當然,這也從一個側面說明人們對于智能手機的需求已經(jīng)不可替代,在尋求更高性能的過程中,也很容易被手機廠商所綁架,最終不得不接受一個相對較高的價位區(qū)間,以求獲得較高的性能支持以及應用拓展。這一點也是無可非議的。而隨著第二代iPhone X的日益臨近,以及蘋果更是破萬億市值的發(fā)展態(tài)勢,未來高端智能手機的定價只能繼續(xù)攀升,想落下來的可能不大了。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】