PCB之為什么要花那么大的心血建造5G基站
PCB小編了解到,5G目前的確是建設(shè)成本比較高,組網(wǎng)難度大,但是耗電量并沒有4G的12倍,同樣一個基站的耗電量大概是4G基站的2-3.5倍。
5G基站耗電量大的原因
第一,數(shù)量多。因為5G頻率一般為3.5GHz和4.9GHz,比4G波長短,傳播距離會更短。而且工業(yè)應(yīng)用場景增加,所以基站數(shù)量會大幅增加。
第二,5G技術(shù)要求大帶寬,大規(guī)模天線使用,要求性能會相應(yīng)提升,與手機(jī)一樣,成本和耗電問題必然突出。
第三,今后5G基站一旦規(guī)模化生產(chǎn),成本和耗電可能會有所改善。
運(yùn)營商5G基站主設(shè)備的空載功耗接近2.3千瓦,滿載功耗接近3.9千瓦,單站功耗是4G的3倍多。其次,電路板廠發(fā)現(xiàn),5G基站建設(shè)時需要對電路進(jìn)行改造,周期與成本都增加。所以運(yùn)營商選址一般都盡量利用現(xiàn)有的4G基站。5G基站建設(shè)中的贏家是電網(wǎng)企業(yè),但建設(shè)維護(hù)的壓力也很大。
如何節(jié)省耗電成本
第一,對于中國鐵塔,優(yōu)化5G能源使用,減少電力擴(kuò)容改造投資,推廣應(yīng)用節(jié)能設(shè)備,峰值限流低谷充電等。
第二,對于地方政府,給予建設(shè)和運(yùn)營5G基站電價優(yōu)惠支持,深圳、山西都有相關(guān)政策。
第三,對于電網(wǎng)企業(yè),努力將5G基站建設(shè)者吸納為直供電用戶,最好能參與直購交易。第四,大力發(fā)展配套的WiFi技術(shù),替代一部分基站。
但并不是所有的5G產(chǎn)品都是高能耗,在高能耗這方面其實通信企業(yè)都在下功夫。這也就是競爭的核心點之一。不少朋友會疑問,為什么國內(nèi)的鐵塔會采購愛立信,諾基亞,華為,中興這幾家的設(shè)備都采用。就是這個原因,各家的產(chǎn)品能耗其實是不一樣的。
5G 的真正大規(guī)模應(yīng)用還需要一段時間;國家和百姓也需要時間去了解5G 技術(shù)存在的問題。HDI板小編認(rèn)為,其實4G 技術(shù)和5G 技術(shù)之間還有LTE 和LTEa。美國在4G和LTE、LTEa 技術(shù)上領(lǐng)先中國。LTEa 已經(jīng)比4G 速度更快,但是并沒有發(fā)生許多國內(nèi)專家期待的“新應(yīng)用”。
5G 的高頻導(dǎo)致依賴5G 的車聯(lián)網(wǎng)在下雨和下雪的時候,系統(tǒng)可靠性最差。耗電多,也是沒有辦法的事情,換一個角度看問題:冬天可以取暖;夏天可以熱咖啡。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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