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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置：首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 能拉長(zhǎng)、能自我修復(fù)的“電路板”來了！

能拉長(zhǎng)、能自我修復(fù)的“電路板”來了！

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2940發(fā)布日期：2021-07-06 03:07【大 中 小】

 

  據(jù)了解，弗吉尼亞理工大學(xué)研究人員團(tuán)隊(duì)在《通訊材料（Communications Materials）》上宣布他們創(chuàng)造了一款軟電路板（soft electronics）。

  該團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造的這些類似皮膚的電路板柔軟而有彈性，電路可多次超負(fù)荷運(yùn)作但不喪失導(dǎo)電性，并且可以在產(chǎn)品壽命結(jié)束時(shí)回收以生成新的電路。該設(shè)備為研發(fā)具備自我修復(fù)、重新配置和可回收能力的的其他智能設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。

  在過去的幾十年中，科技發(fā)展一直在向?qū)θ擞押玫姆较蜻M(jìn)行優(yōu)化，包括易用性、舒適性、便攜性、人性化（human sensitivity）和與周圍環(huán)境的智能通信。Kilwon Cho認(rèn)為軟電路板是最有前途的下一代具備柔性與延展性的電子設(shè)備技術(shù)，材料的創(chuàng)新、設(shè)計(jì)的創(chuàng)新、優(yōu)秀的硬件設(shè)施以及高效的處理平臺(tái)都是實(shí)現(xiàn)軟電子技術(shù)的必要條件。

一、靈活的新材料使得電路板更加柔軟

  當(dāng)前的消費(fèi)類電子設(shè)備，例如手機(jī)和筆記本電腦，都使用了剛性印制電路板。Bartlett 團(tuán)隊(duì)開發(fā)的軟電路用柔軟的電子復(fù)合材料（inflexible materials with soft electronic composites and tiny）和微小的導(dǎo)電液態(tài)金屬液滴（electricity-conducting liquid metal droplets）代替了這些不靈活的材料。

  博士后研究員Ravi Tutika說:“為了制造電路，我們通過浮花壓制（embossing）這項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了電路板的擴(kuò)展，這個(gè)方法讓我們能夠通過選擇液滴（droplets）來快速的制造可調(diào)電路。”

二、拉伸10倍還能用，打孔破壞都不怕

  該軟電路板的電路柔軟而靈活，就像皮膚一樣，即使在極度損壞的情況下也能繼續(xù)工作。如果在這些電路上打一個(gè)孔，不像傳統(tǒng)電線那樣會(huì)被完全切斷電路連接，微小的導(dǎo)電液態(tài)金屬液滴能夠在孔周圍建立新的電路連接以繼續(xù)通電。

  并且，新型軟電路板的材料極具延展性，在研究過程中，研究小組嘗試將該設(shè)備拉至原來長(zhǎng)度的10倍以上，該設(shè)備仍舊能夠正常運(yùn)作，沒有出現(xiàn)故障。

三、可被回收的電路材料為制作“可持續(xù)電子產(chǎn)品”提供了基礎(chǔ)

  Tutika表示，該軟電路板可以通過選擇性的連接液滴連接來修復(fù)電路，甚至可以將完全斷開的電路材料溶解后重新制作電路。

  在產(chǎn)品壽命結(jié)束時(shí)，金屬液滴和橡膠材料也可以重新加工并返回到液體溶液中，從而有效地使它們回收再利用，這種方法為生產(chǎn)“可持續(xù)電子產(chǎn)品”（sustainable electronics）提供了新的方向。

  弗吉尼亞理工大學(xué)研究人員團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造的軟電路板，具備了自我修復(fù)性、高延展性和可回收性的特點(diǎn)，這也顯示出了該技術(shù)具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

  雖然還沒有制造出如皮膚般柔軟的智能手機(jī)，但該領(lǐng)域的快速發(fā)展也為可穿戴的軟電子產(chǎn)品和軟體機(jī)器人帶來了更多可能。

  如何將電子設(shè)備制作的更加人性化是大家都在關(guān)注的問題。但具有舒適柔軟、穩(wěn)健耐用電路的軟電子產(chǎn)品可能給消費(fèi)者帶來更好的使用體驗(yàn)。

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最小線距：0.075mm
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最小線寬：0.076mm
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最小盲孔：0.1mm
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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間距：P1.5

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板材：EM825 
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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間距：P2.571

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最小線距:0.127mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
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特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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