為什么軟硬結(jié)合板廠的FR4的介電常數(shù)DK值會(huì)飄忽不定?為什么
近日,軟硬結(jié)合板廠的客戶指定必須要FR4的介電常數(shù)為4.5。但是廠家卻無法保證FR4這么精確的DK值。今天就來為大家解釋一下,為什么FR4(玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板)的介電常數(shù)(DK)值通常標(biāo)注為4.2-4.8之間?
在印刷電路板(PCB)材料中添加編織玻璃可以增加材料的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。這樣有助于增加層壓板材料的機(jī)械穩(wěn)定性,但這是否對材料電氣行為有什么影響?關(guān)于機(jī)織玻璃增強(qiáng)層壓PCB板的經(jīng)典問題之一是“玻璃編織效應(yīng)”可能會(huì)對加工在這些層壓板上的高速或高頻電路的電氣性能產(chǎn)生負(fù)面影響。
取決于玻璃纖維層壓板的特定樹脂系統(tǒng),這種材料的介電常數(shù)(Dk)實(shí)際上是隨著位置以非常小的周期性的方式變化。這些具有不同Dk值的小區(qū)域可能是由玻璃纖維特有的物理織造結(jié)構(gòu)造成,其中玻璃纖維織造物是由玻璃纖維束織造而成,同時(shí)在玻璃束與束之間還存在細(xì)小的開放區(qū)域(參見圖)。其中,玻璃纖維束的Dk通常約為6,而束之間的開放區(qū)域中的層壓體的Dk遠(yuǎn)低于玻璃纖維束,通常為3左右。由于高速/高頻傳輸線的阻抗高度依賴于Dk,Dk值的變化一直是電路設(shè)計(jì)工程師使用織造玻璃層壓板的問題。
PCB構(gòu)成圖如下。半固化片和覆銅板就是我們常說的PP和芯板。其中的介質(zhì)就是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布混合成的。(剛性印制電路板)
玻璃布有很多種型號,每個(gè)型號厚度,編制尺寸都不相同。軟硬結(jié)合板廠下面列舉一些常用玻璃纖維型號,可以很直觀的看到網(wǎng)格狀玻璃纖維布,有的型號空窗很大,有的型號空窗則很小幾乎沒有。
玻纖效應(yīng)的具體影響,請看下記圖例,分別是對阻抗的影響、對延時(shí)的影響和對損耗的影響。
需要注意的是,玻纖效應(yīng)對于高速長走線影響最大,低速系統(tǒng)或者很短的走線可以不考慮。
下面舉一個(gè)例子來說明玻璃纖維如何對微帶傳輸電路產(chǎn)生影響:考慮一個(gè)具有頂部和底部(信號傳輸和微帶接地平面)的雙面覆銅層壓板,在10GHz時(shí)其Z軸(厚度)方向的介電常數(shù)DK為3.0。通常在較高的頻率,如毫米波頻率(30GHz及以上),DK的變化會(huì)影響材料的性能。例如,在77GHz通過電路傳播的信號的四分之一波長約為0.024英寸,這也就意味著八分之一波長約為0.012英寸。從理論上講,在大于感興趣頻率的四分之一波長的情況下,當(dāng)電磁(EM)波在其傳播介質(zhì)上遇到任何類型的DK變化,電磁波傳播將被破壞并且可能發(fā)生共振。
實(shí)際經(jīng)驗(yàn)表明,即使小至八分之一波長的異常也可能導(dǎo)致電磁波的傳播問題。在玻璃或玻璃束中具有八分之一波長或更高頻率的線路層壓板可能會(huì)受到玻璃束分布(以及相應(yīng)的Dk發(fā)生變化)導(dǎo)致其性能不規(guī)則。鑒于可以用來加強(qiáng)不同線路層壓板的玻璃種類,這些玻璃中的若干類型在77GHz(0.012英寸)具有八分之一波長或更大的空隙并不罕見。
大概意思是:毫米波的波長小,當(dāng)其尺寸和FR4玻璃纖維的“縫隙”相當(dāng)時(shí),其DK的波動(dòng)變化就大。這就是FR4不適用于毫米波電路的原因之一。
關(guān)于對策,主要是材料選擇、設(shè)計(jì)規(guī)避以及生產(chǎn)規(guī)避。材料選擇規(guī)避:
1:使用空窗小的玻璃纖維布。也就是大家說的扁平玻璃布,開纖布等。從源頭避免由于玻璃纖維布空窗處有效介電常數(shù)波動(dòng)的存在。例如:1067/1078/2116等。
2:使用多張PP疊加,降低露窗概率。方法是可行的,除非介質(zhì)較厚本來就需要多張PP疊加,否則個(gè)人看法不如第一種。一來是成本、二來PP超過三張制造時(shí)容易滑片。
3:使用低介電常數(shù)玻璃纖維布,降低玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)差,減小空窗內(nèi)和空窗外的有效介電常數(shù)差。注意:低介電常數(shù)玻璃纖維布通常只配備超低損耗板材。也就是常說的高速板材,成本高。
設(shè)計(jì)規(guī)避:
1:重要信號走帶有一定角度的線,3°、7°、11°等等都行,基本不增加成本,但是layout更難做一些,我覺得各位layout小伙伴已經(jīng)把這個(gè)仇記在小本本上了。
2:重要信號旋轉(zhuǎn)角度布局,增加設(shè)計(jì)難度。小妙招是芯片F(xiàn)ANOUT之后,在整體旋轉(zhuǎn)。
3:正常設(shè)計(jì)之后,拼板時(shí)旋轉(zhuǎn)7°拼板。這是相當(dāng)于整版7°走線的騷操作。
生產(chǎn)規(guī)避:
正常設(shè)計(jì)讓軟硬結(jié)合板廠生產(chǎn)時(shí)將材料旋轉(zhuǎn)。我們用芯板是從大料上裁剪下來的,大料是方形的,旋轉(zhuǎn)裁剪勢必降低板材利用率,PP也得用更大張的。會(huì)增加了制造成本。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】