詳細(xì)介紹PCBA、SMT、PCB線路板三者之間的區(qū)別
很多剛開始接觸電子行業(yè)的人，常常會(huì)被PCBA、SMT、PCB線路板這三個(gè)稱呼給弄暈，很難分清楚它們之間的區(qū)別和聯(lián)系，接下來小編就通過通俗易懂的語言來談?wù)凱CBA、SMT、PCB三者之間區(qū)別與聯(lián)系，幫助大家更好的進(jìn)入這個(gè)行業(yè)。
一、PCBA、SMT、PCB是什么？
1、PCB中文名稱有電路板、線路板、印制電路板等幾種稱呼，PCB是用來支撐電子元器件，并提供線路，使電子元器件之間可以形成一個(gè)完整的電路。
這是電路板空板
2、SMT是目前流行的一種工藝技術(shù)，通過一道道工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB空板上，又稱表面貼裝技術(shù)。
SMT貼裝之后的成品
3、PCBA是指經(jīng)過原材料采購(gòu)，然后在進(jìn)行SMT貼片，DIP插件，測(cè)試以及成品組裝等一站式服務(wù)的加工制程。
ICT在線測(cè)試
二、PCBA、SMT、PCB三者之間的區(qū)別
1、PCB又稱電路板，是SMT加工時(shí)必備的原材料，只是一個(gè)半成品。
2、SMT是一種電路板組裝技術(shù)，通過把PCB基板買回來，通過技術(shù)把元器件貼裝再PCB上，是目前最流行的工藝技術(shù)。
3、PCBA則是在SMT的基礎(chǔ)上進(jìn)行完善的一種的加工服務(wù)，增加了元器件的采購(gòu)，和后面的測(cè)試和成品組裝環(huán)節(jié)，是為客戶提供一條龍服務(wù)的服務(wù)模式，是未來發(fā)展的方向。
一個(gè)電子產(chǎn)品的加工完成，它們的順序應(yīng)該是這樣的PCB→SMT→PCBA，PCB的生產(chǎn)是非常復(fù)雜的，SMT則相對(duì)簡(jiǎn)單，PCBA講究的是一站式服務(wù)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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