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PCB廠的污染處理方式

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人氣:3278發(fā)布日期:2021-03-09 10:44【

  PCB廠中的多層板除膠渣制程處理方式有三種。濃硫酸法成本較低,沒有嚴(yán)重污染,但操作控制不易,處理效果也不理想;濃鉻酸法成本較低,操作控制容易,處理效果相當(dāng)不錯(cuò),但污染卻非常嚴(yán)重;堿性高錳酸鹽法成本較高,操作控制比較容易,處理效果相當(dāng)良好,而且沒有嚴(yán)重污染,是一種非常理想除膠方式。

  鍍錫鉛制程處理方法也有三種:

1.氟硼酸式錫鉛鍍液,其操作控制容易,制作成本較低,但鍍層品質(zhì)不佳,污染嚴(yán)重;

2.非氟硼酸式錫鉛鍍液操作控制容易,沒有嚴(yán)重污染,但鍍層品質(zhì)不佳,成本較高;

3.硫酸錫鍍液雖然控制較為不易,成本較高,但鍍層品質(zhì)相當(dāng)良好,而且沒有嚴(yán)重污染,是一種極為理想的制程方式。

  蝕刻制程,用含硫酸根的蝕液代替堿性含氯化銅蝕液,其產(chǎn)生的廢液可以利用電解的方式加以處理及再生,不但不會(huì)影響蝕刻效果,而且還可以回收有用的銅金屬。無電解銅制程,其清洗所產(chǎn)生的廢水,可以利用化學(xué)藥劑與離子交換樹脂并用的方法處理。顯影與去膜所產(chǎn)生的廢棄物質(zhì),可先將其沉淀再分離處理,這樣不但污泥數(shù)量減少,而且也能達(dá)到環(huán)境保護(hù)目的。顯而易見,印制電路板行業(yè)雖然屬于一種高污染工業(yè),但只要對所使用的化學(xué)物質(zhì)及所排放的廢棄物加以妥善管理與處置,還是能很好解決生產(chǎn)與環(huán)保二者之間關(guān)系的。

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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
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最小線寬:0.102mm
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
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特殊要求:燈窩

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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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