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深聯(lián)電路板

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汽車(chē)線路板:華為為什么不向國(guó)內(nèi)廠商收取專(zhuān)利費(fèi)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4747發(fā)布日期:2018-05-26 02:20【

  其實(shí)華為收取國(guó)內(nèi)廠商的專(zhuān)利費(fèi)沒(méi)意義,還會(huì)影響到國(guó)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展。華為只掙最賺錢(qián)的那部分,其余的完全可以讓給別的企業(yè),這是華為的取舍之道。

  說(shuō)起國(guó)內(nèi)科研實(shí)力最強(qiáng)的公司,許多朋友都會(huì)想到華為,就拿專(zhuān)利數(shù)來(lái)說(shuō),根據(jù)華為公布的相關(guān)數(shù)據(jù),截止2017年底,華為累計(jì)專(zhuān)利授權(quán)74307件,不僅在國(guó)內(nèi)是首屈一指,在國(guó)際上也是名列前茅,可以說(shuō)華為是名副其實(shí)的專(zhuān)利大佬。

  當(dāng)然華為擁有如此多的專(zhuān)利并不讓人意外,要知道華為是通信領(lǐng)域的大戶,此外華為每年在科研方面投入資金巨大,僅拿2017年來(lái)說(shuō),華為科研投入就達(dá)到了104億歐元,甚至比蘋(píng)果還要高,然而現(xiàn)實(shí)中同樣還存在著一個(gè)現(xiàn)象,那就是華為并不向國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商收取專(zhuān)利費(fèi)。拿另一個(gè)專(zhuān)利大佬高通來(lái)說(shuō),其在通信領(lǐng)域同樣擁有著眾多專(zhuān)利,而高通也依靠著這些專(zhuān)利躺著就把錢(qián)賺了,據(jù)汽車(chē)線路板小編了解,僅2017年,高通在國(guó)內(nèi)專(zhuān)利費(fèi)收入就達(dá)到了25億美元,相當(dāng)?shù)目捎^,相信不少小伙伴應(yīng)該和汽車(chē)線路板小編一樣心生疑惑,同樣是通信大佬,為何華為不向國(guó)內(nèi)廠商收取專(zhuān)利費(fèi)呢?

  其實(shí)要解釋這個(gè)問(wèn)題并不難,大概有兩個(gè)主要原因,第一個(gè):輿論的壓力,雖然華為的主業(yè)是通信,但華為同樣擁有著自家的手機(jī)業(yè)務(wù),如果華為收取其他廠商專(zhuān)利費(fèi),很有可能被利用,要知道目前華為不收取專(zhuān)利費(fèi),網(wǎng)上黑華為的也是比比皆是,倘若真收了,華為的口碑、形象難免受到影響。第二個(gè):華為有一定的擔(dān)當(dāng)責(zé)任,雖然說(shuō)國(guó)產(chǎn)手機(jī)這兩年有所發(fā)展,但相比蘋(píng)果三星綜合實(shí)力還是有很大差距的,如果現(xiàn)在收取專(zhuān)利費(fèi),國(guó)內(nèi)其他廠商經(jīng)營(yíng)壓力會(huì)增大,客觀上便宜的是蘋(píng)果三星,此外目前國(guó)內(nèi)專(zhuān)利保護(hù)也不完善,打起官司還是很麻煩的。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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間距:P2.571

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P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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