線路板之5G的到來國內(nèi)手機(jī)射頻芯片能迎來黃金時(shí)期嗎
在國內(nèi)通信產(chǎn)業(yè)一片“缺芯少魂”的尷尬處境中,其中一些“重災(zāi)區(qū)”的受制情況遠(yuǎn)比普遍情況更糟糕。
射頻前端芯片即是如此。就算是在5G主芯片上,但射頻前端市場有超過9成份額都被外商把持,領(lǐng)域內(nèi)的國內(nèi)線路板等企業(yè)都是“小舢板”。
射頻芯片直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā)。如果沒有它,手機(jī)根本無法連接到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。在智能手機(jī)中,它是射頻收發(fā)器和天線之間的一系列組件,主要包括功率放大器(PA)、濾波器、天線開關(guān)、雙工器和低噪聲放大器等。
在5G相關(guān)芯片方面,即使強(qiáng)大如蘋果,也怕被“卡脖子”。7月25日,蘋果公司正式宣布,將以10億美元的價(jià)格收購英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器(modem)業(yè)務(wù)。此次收購意味著蘋果要為其手機(jī)生產(chǎn)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。
反觀國內(nèi)的射頻芯片,其受制于人的狀態(tài)亟待改變。特別是在5G時(shí)代,射頻前端的重要性將更加凸顯。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),全球手機(jī)射頻前端市場規(guī)模在2023年將達(dá)350億美元,未來射頻模塊所隱含的商機(jī)不亞于手機(jī)主芯片。
在這次中美科技戰(zhàn)中,射頻芯片的“空白”成為慘烈戰(zhàn)場,相比于產(chǎn)品線齊全的美國兩大射頻芯片供應(yīng)商 Skyworks和Qorvo,國內(nèi)PCB等供應(yīng)商只能采取單點(diǎn)突破方式切入該市場,各家找一個(gè)切入點(diǎn)參與戰(zhàn)局。
這或許是起步階段的策略,但長期來看,補(bǔ)上該短板仍是長路漫漫。
制約國產(chǎn)射頻芯片的命門
據(jù)估計(jì), 4G全網(wǎng)通手機(jī)的射頻前端模塊成本約10美元,內(nèi)含10顆以上射頻芯片,包括2 ~ 3顆PA、2~4顆開關(guān)芯片、6~10 顆濾波器,未來到了5G時(shí)代, 射頻前端模塊成本將較4G時(shí)代成長3-5倍,有機(jī)會(huì)超過手機(jī)主芯片,其中蘊(yùn)含的商機(jī)不言而喻。然而,在這樣一個(gè)重要領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)的水平差距十分明顯。
射頻前端芯片示意圖
在射頻前端模塊中, 功率放大器PA芯片所受的壓力首當(dāng)其沖。PA芯片的功能是負(fù)責(zé)將發(fā)送的信號(hào)放大,是最耗電的元件,隨著手機(jī)頻段持續(xù)增加,PA的數(shù)量也隨之增加,如4G多模多頻手機(jī)所需PA芯片介于5 ~ 7顆,5G手機(jī)內(nèi)的PA需求量將超過15顆。
可以說,PA芯片決定著手機(jī)等無線終端的通訊距離、信號(hào)質(zhì)量等,是整個(gè)通訊系統(tǒng)芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),2017年P(guān)A芯片市場規(guī)模約為50億美元,預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到70億美元。在射頻前端模塊諸元件中,PA芯片的產(chǎn)值處于第二位。
在工藝技術(shù)方面,PA射頻芯片的制造難度越來越高,這也是為什么該市場主要由IDM廠商所把持。目前, PA采用的工藝以砷化鎵GaAs為主,其次是SOI、CMOS和矽鍺SiGe。過去4G的PA主要采用砷化鎵工藝,3G的PA采用砷化鎵或CMOS,比重大約是各自50%,未來5G手機(jī)的PA預(yù)計(jì)是延續(xù)砷化鎵工藝技術(shù)。
國產(chǎn)廠商在高端 PA上的缺失,讓我們在即將到來的5G競爭中束手束腳。但射頻前端模塊的另一個(gè)重要部件,所面臨的競爭環(huán)境更加嚴(yán)峻,這就是濾波器。
它是射頻前端模塊中市場規(guī)模最大的,2017年產(chǎn)值約80億美元,2023年將達(dá)到225億美元。從銷售數(shù)據(jù)上看,美日供應(yīng)商幾乎壟斷了濾波器市場。對國內(nèi)廠商來說,最壞的情況就是對著上百億美元的市場干著急,看著別人數(shù)錢。
濾波器功能在于雜訊過濾、抑制信號(hào)干擾,保障信號(hào)在不同頻率下不會(huì)互相干擾,目前手機(jī)上用的主流濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)。
目前,一臺(tái)國際通用4G手機(jī),可能需要過濾最多15個(gè)頻帶上的2G、3G和4G收發(fā)通路,此外還有Wi-Fi、藍(lán)牙和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng),這樣一來,一部手機(jī)可能需要最多30至40個(gè)濾波器。
未來,每臺(tái)5G手機(jī)很可能需要放入更多的濾波器,因此事情可能變得越發(fā)復(fù)雜。
值得一提的是,由于4G、5G通訊所使用濾波器主要為BAW濾波器,與2G、3G使用的SAW在技術(shù)上有相當(dāng)程度的差異。若國內(nèi)電路板等供貨商無法成功跨進(jìn)BAW市場,恐將在SAW市場上面臨更沉重的價(jià)格戰(zhàn)壓力。
總之,整體來看,射頻前端技術(shù)被外商把持很深,超過9成市場都是外商供應(yīng),當(dāng)下中國,很少有一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域會(huì)如此孱弱。
與此同時(shí),射頻芯片的技術(shù)升級之路會(huì)更加坎坷。這是因?yàn)槭謾C(jī)需要支持更多頻段,這讓射頻前端設(shè)計(jì)的復(fù)雜度直線提升,往往在方寸之間就要容納上百個(gè)元器件。
另一個(gè)同時(shí)發(fā)生的趨勢,也讓射頻前端設(shè)計(jì)的難度雪上加霜。國際知名市場研究機(jī)構(gòu)IHS就指出,伴隨著手機(jī)設(shè)計(jì)的輕薄化發(fā)展,機(jī)身內(nèi)可被利用的空間實(shí)際上是減小的,尤其是主板的空間。
因此,盡管射頻前端的復(fù)雜度和重要性與日俱增,但矛盾的是,主板上留給它的空間卻越來越少。
這種尷尬,國內(nèi)射頻前端企業(yè)體會(huì)甚深,留給他們的時(shí)間和空間,也在越來越少。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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