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深聯(lián)電路板

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宇順

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人氣:5812發(fā)布日期:2015-10-26 03:50【

宇順公司簡介

深圳市宇順電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)成立于2004年,2009年9月在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市(證券簡稱:宇順電子,股票代碼:002289)。

公司集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售、服務為一體,為智能手機整機制造商提供全方位觸控顯示一體化解決方案,專業(yè)研發(fā)制造Sensor感應器、電容式觸摸屏(GFF/OGS/GG)、中小尺寸LCD(TN/HTN/STN/CSTN/TFT)及對應模組、玻璃蓋板產(chǎn)品。公司產(chǎn)品廣泛應用于通訊終端(智能手機、平板電腦等)、家用電器、車載電子、數(shù)碼產(chǎn)品等行業(yè),遠銷歐美、日韓、新加坡等國家。公司現(xiàn)有員工5000余人,分別在深圳、長沙、東莞等地設有生產(chǎn)基地。公司通過了ISO9001:2008品質管理體系認證,ISO14001:2004環(huán)保體系認證,汽車行業(yè)TS16949質量管理體系認證,全部產(chǎn)品符合RoHS標準。

 

與深聯(lián)的合作關系:

宇順與深聯(lián)的合作始于2013年,深聯(lián)的線路板主要用于宇順安防領域的SENSOR感應器,主要為4、6層沉金板,6層OSP板。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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