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深聯(lián)電路板

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汽車軟硬結(jié)合板之連上 5G 網(wǎng)絡(luò)后,手機(jī)狀態(tài)欄的 5G 圖標(biāo)是怎樣的?

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5423發(fā)布日期:2018-11-24 02:39【

  在中國大陸,4G 網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)圖標(biāo)如下圖所示,直接顯示為「4G」。

  在部分地區(qū)的部分運(yùn)營商,4G 顯示為 LTE。顯示為 4G 和 LTE 基本是一樣的,這個(gè)名稱往往由運(yùn)營商決定。當(dāng)然如果要深究的話,LTE 是 4G,但 4G 不一定是 LTE。

  此外 iPhone 連接至 3G 網(wǎng)絡(luò)時(shí),顯示「3G」;連接至 2G 網(wǎng)絡(luò)時(shí),往往顯示 「E」。

那 5G 網(wǎng)絡(luò)會(huì)怎樣顯示呢?

  目前市面上還沒有 5G 手機(jī),但支持 5G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的芯片已經(jīng)發(fā)布了,例如華為的麒麟980,高通的驍龍855。最遲明年上半年,肯定有 5G 手機(jī)發(fā)布。

  各大手機(jī)廠商都在積極研發(fā) 5g 手機(jī),例如 oppo 在 8 月份基于 OPPO R15 實(shí)現(xiàn)了 5G 網(wǎng)絡(luò)連接,這部手機(jī)采用高通 X50 5G 基帶。

  OPPO 這部手機(jī)的 5G 狀態(tài)欄如下,顯示 5G NR:

  8 月底,vivo 也成功基于 vivo NEX 完成了面向商用的 5G 手機(jī)硬件開發(fā),如下圖所示:

  vivo 這部手機(jī)的 5G 狀態(tài)欄是這樣的:

  5G 旁邊也有一個(gè) NR 的標(biāo)簽,只不過顯示在 5G 頂部。旁邊還有 4G 圖標(biāo)。據(jù)稱:vivo 這一版本的 5G 終端,支持 NSA 模式下的 LTE 和 NR 雙連接,意味著 5G 手機(jī)在連接 4G 的同時(shí),還可以通過 5G 這個(gè)新的空口連接至網(wǎng)絡(luò)。

  汽車軟硬結(jié)合板廠十分期待5G手機(jī)的發(fā)布,你們呢?

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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