東山精密
東山精密簡(jiǎn)介
蘇州東山精密制造股份有限公司創(chuàng)建于1998年，經(jīng)過(guò)多年的積累和發(fā)展，公司業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。進(jìn)入新世紀(jì)以后，公司在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下，通過(guò)加大與世界知名企業(yè)的合作，積極提升產(chǎn)品工藝研發(fā)能力、高效的柔性制造能力和良好的客戶(hù)協(xié)作能力，使得公司精密鈑金、精密鑄件及LED業(yè)務(wù)的制造與服務(wù)平臺(tái)在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際水平的無(wú)縫對(duì)接。
2010年4月9日，公司在深圳證券交易所成功上市，首次公開(kāi)發(fā)行股份4000萬(wàn)股，募集企業(yè)發(fā)展資金10.4億元。目前客戶(hù)涵蓋通信、半導(dǎo)體、新能源、LED電子制造、軌道交通等眾多行業(yè)。公司已成為眾多世界知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。公司及子公司蘇州市永創(chuàng)金屬科技有限公司均為江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，擁有多項(xiàng)發(fā)行專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利。
與深聯(lián)的合作
東山精密與深聯(lián)的合作開(kāi)始于2014年，合作項(xiàng)目主要為小間距LED主板。深聯(lián)電路主要為其提供四層一階沉金HDI板、六層二階沉金HDI板，該HDI板設(shè)計(jì)有控深鉆，測(cè)試點(diǎn)數(shù)4-10萬(wàn)點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品性能要求較高。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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